mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電錫膠深圳福英達(dá)分享：LED芯片行業(yè)的周期性VS企業(yè)的進(jìn)退取舍
mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電錫膠深圳福英達(dá)分享：LED芯片行業(yè)的周期性VS企業(yè)的進(jìn)退取舍
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無(wú)鉛印刷錫膏，超微無(wú)鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無(wú)鉛噴印錫膏，超微無(wú)鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無(wú)鉛免洗焊錫膏，超微無(wú)鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號(hào)粉錫膏、7號(hào)粉錫膏、8號(hào)錫膏、9號(hào)粉錫膏、10號(hào)粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無(wú)鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無(wú)銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無(wú)鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
導(dǎo) 讀
LED芯片的“?！闭邽橥?nbsp;
1999年，中國(guó)大陸LED芯片產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入起步階段。Trendforce吉邦咨詢公司光電研究辦公室LEDinside指出，1998年，中國(guó)大陸只有3家LED芯片相關(guān)企業(yè)，1999年增至6家。1999年至2009年，每年有2-7家企業(yè)進(jìn)入LED芯片行業(yè)，2009年LED芯片制造商數(shù)量也增至62家。
隨后，中國(guó)大陸LED芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入瘋狂投資階段。2009年，揚(yáng)州市政府率先出臺(tái)MOCVD現(xiàn)金補(bǔ)貼政策，隨后江門、蕪湖、杭州、武漢等地政府紛紛跟進(jìn)。
MOCVD補(bǔ)貼政策直接導(dǎo)致國(guó)內(nèi)新的LED延伸芯片項(xiàng)目如雨后春筍般涌現(xiàn)。據(jù)Trendforce集邦咨詢公司光電研究處LEDinside統(tǒng)計(jì)，2009-2012年，中國(guó)共設(shè)立了65個(gè)新的LED延伸芯片項(xiàng)目(其中2012年是投資低潮，mainlandChina只有)。截至2012年底，中國(guó)MOCVD設(shè)備數(shù)量已超過(guò)900臺(tái)。
隨著中國(guó)大陸LED芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，臺(tái)灣和國(guó)際制造商在中國(guó)大陸的芯片市場(chǎng)份額逐漸下降。Trendforce集邦咨詢公司光電研究所LEDinside指出，2013年中國(guó)大陸LED芯片國(guó)產(chǎn)率已達(dá)80%。
然而，這些成就背后還有另一個(gè)場(chǎng)景：據(jù)2013年5月統(tǒng)計(jì)，2009-2012年新成立的65個(gè)LED延伸芯片項(xiàng)目中，當(dāng)時(shí)30%以上的項(xiàng)目正在退出或擱置，2012年中國(guó)MOCVD產(chǎn)能利用率不足50%。
這種現(xiàn)象背后的原因離不開(kāi)LED芯片行業(yè)的一句老話:周期性。
大江東去浪濤。自2009年以來(lái)，LED芯片行業(yè)經(jīng)歷了三個(gè)周期，每個(gè)周期都有類似的情況：LED新應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)需求上升-芯片容量供應(yīng)短缺-原企業(yè)容量擴(kuò)張、新企業(yè)涌入-供需平衡，甚至供需過(guò)剩-庫(kù)存下降，競(jìng)爭(zhēng)加劇-LED新應(yīng)用帶來(lái)需求上升。
應(yīng)用帶來(lái)需求，需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能，產(chǎn)能無(wú)序擴(kuò)張導(dǎo)致供過(guò)于求，每個(gè)周期大致相同。當(dāng)然，每個(gè)周期都有剩余的贏家。
三安光電(2008年上市)、乾照光電(2010年上市)、華燦光電(2012年上市)相繼上市。2009年，德潤(rùn)豪達(dá)與韓國(guó)EPIVALLEY合作引進(jìn)MOCVD生產(chǎn)線...他們成為第一輪的領(lǐng)導(dǎo)者。
澳陽(yáng)順昌開(kāi)始在第一輪周期底部投資工廠，并在第二輪周期上升期成功釋放產(chǎn)能。LED業(yè)務(wù)開(kāi)始在2013年第三季度貢獻(xiàn)收入和利潤(rùn)，成為當(dāng)時(shí)LED芯片中最大的黑馬。聚燦光電成立于2010年，隨后成立了門廊光電（2010年）。2017年6月，聚燦光電成立于宿遷，同年10月成功上市。
趙馳股份于2017年在江西南昌成立了趙馳半導(dǎo)體，先后投資建設(shè)LED延伸片、藍(lán)綠光芯片項(xiàng)目、紅黃光芯片項(xiàng)目；2018年，趙源光電一期10萬(wàn)片/月芯片生產(chǎn)線全面投產(chǎn)，二期項(xiàng)目今年獲批。隨著產(chǎn)能的提高，趙馳股份和趙源光電在第三輪中脫穎而出。
經(jīng)過(guò)三輪周期的洗禮，中國(guó)大陸的LED芯片企業(yè)數(shù)量已從高峰期的80多家減少到目前的14家左右。多強(qiáng)并立的局面已經(jīng)悄然形成。
LED芯片在市場(chǎng)爆發(fā)前夕的選擇。
LED芯片行業(yè)的周期性使一批又一批企業(yè)倒閉或退出。如今，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的下行周期，LED芯片行業(yè)終于在2020年下半年逐漸復(fù)蘇。
短期內(nèi)難以消除新型冠狀病毒，終端需求與以往不同。LED芯片公司在新的市場(chǎng)階段也有不同的布局選擇。
一是LED芯片企業(yè)。
一是選擇退出LED芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。例如，德潤(rùn)豪達(dá)于2019年宣布退出LED芯片業(yè)務(wù)。
LED芯片企業(yè)近年來(lái)基于對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和自身實(shí)力的判斷，調(diào)整了產(chǎn)能結(jié)構(gòu)。
這一輪的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整大致可以追溯到2019年。當(dāng)時(shí)，芯片生產(chǎn)能力無(wú)序擴(kuò)張帶來(lái)的逆轉(zhuǎn)已經(jīng)出現(xiàn)傳統(tǒng)照明領(lǐng)域LED芯片單價(jià)下降，中低端產(chǎn)品不足以引領(lǐng)企業(yè)走得更遠(yuǎn)。因此，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整已成為領(lǐng)先企業(yè)的共同選擇。
例如，自2019年以來(lái)，三安光電積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。中低端產(chǎn)品主要降低庫(kù)存水位，高端產(chǎn)品主要推廣Mini/MicroLED、紅外線、紫外線、汽車、植物照明等；2020年，華燦光電調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，低端照明芯片產(chǎn)品收入比例下降，高光照明和背光、汽車等高端芯片產(chǎn)品收入比例上升。
一般來(lái)說(shuō)，在本輪產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整中，Mini/MicroLED已成為布局的重點(diǎn)。植物照明、汽車LED、紫外線/紅外LED等利基市場(chǎng)也進(jìn)入了主要LED芯片企業(yè)的眼睛。
第三代半導(dǎo)體除了加快應(yīng)用領(lǐng)域的布局外，還成為龍頭企業(yè)升級(jí)的重要方向，如三安光電、華燦光電、干光光電、石蘭微、聚燦光電等，已進(jìn)入第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。
二是非LED芯片企業(yè)。LED企業(yè)原本處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，近年來(lái)經(jīng)常進(jìn)行上游測(cè)試。
利亞德和晶電成立于2020年3月，在無(wú)錫建廠。這種強(qiáng)大的聯(lián)合力量確保了利亞德穩(wěn)定的芯片供應(yīng)渠道。據(jù)報(bào)道，利晶公司使用的芯片大多來(lái)自晶電。
與此同時(shí)，利亞德、晶電、利晶還聯(lián)合成立了MicroLED研究所，致力于MicroLED芯片的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，MicroLED產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)技術(shù)和系統(tǒng)方案，巨大的轉(zhuǎn)移技術(shù)和表面保護(hù)技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)和改進(jìn)，并在無(wú)錫大規(guī)模生產(chǎn)基地提供研究成果，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
木林森的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局已經(jīng)從LED擴(kuò)展到支架、熒光粉、聚合物材料等燈具。其中，在芯片方面，木林森分別獲得了26.88%、25.50%和20.00%的澳大利亞順昌、晶體和芯半導(dǎo)體的股權(quán)。
木林森也非常重視與LED芯片供應(yīng)商的合作。2016年4月，木林森與華燦光電簽署了芯片采購(gòu)戰(zhàn)略協(xié)議，總價(jià)15億元；作為傳統(tǒng)合作伙伴，木林森還在印度與晶電共同建廠，開(kāi)拓印度市場(chǎng)。
國(guó)星光電成立于2011年。2021年3月5日，國(guó)星光電增資國(guó)星半導(dǎo)體2.2億元，進(jìn)一步優(yōu)化上游芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；2022年2月14日，國(guó)星光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，國(guó)星半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)MiniLED芯片的批量發(fā)貨。與此同時(shí)，國(guó)星半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了P0.3和P0.1的MicroLED芯片系列。
此外，國(guó)星光電局還在第三代半導(dǎo)體上游推出了硅基氮化鎵外延芯片。
兆馳半導(dǎo)體作為兆馳的芯片子公司，是兆馳上游布局的重要組成部分。據(jù)悉，2017年，兆馳半導(dǎo)體宣布投資建設(shè)南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)LED延伸、芯片和Mini/MicroLED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園。項(xiàng)目一期投資100億元，建設(shè)集R&D、生產(chǎn)、銷售為一體的LED延伸和芯片生產(chǎn)基地。兆馳半導(dǎo)體自成立以來(lái)，在化合物半導(dǎo)體LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了藍(lán)綠光(藍(lán)寶石基氮化鎵材料)、紅黃光(砷化鎵基砷化鎵材料)、寸晶圓65萬(wàn)片/月產(chǎn)能，涵蓋了化合物半導(dǎo)體LED的整個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域(照明和顯示)。
2022年2月16日，趙馳在南昌舉辦LED顯示終端項(xiàng)目和設(shè)備采購(gòu)簽約活動(dòng)。趙馳半導(dǎo)體園計(jì)劃引進(jìn)52腔微半導(dǎo)體UniMax延伸工藝設(shè)備和相應(yīng)的芯片端工藝設(shè)備，將目前半導(dǎo)體芯片的整體產(chǎn)能從65萬(wàn)件4寸/月提高到100~110萬(wàn)件4寸/月，其中40萬(wàn)件4寸晶圓將全面投入LED新顯示領(lǐng)域。
新周期，新洗牌
目前，LED的應(yīng)用空間正在進(jìn)一步開(kāi)放。與此同時(shí)，自2020年以來(lái)，在新型冠狀病毒疫情的影響下，中國(guó)LED行業(yè)加速了國(guó)產(chǎn)化替代。在需求增加的背景下，芯片端經(jīng)歷了一輪全球去庫(kù)存。在缺貨的背景下，中低端芯片的價(jià)格也上漲，中高端芯片的市場(chǎng)需求也表現(xiàn)強(qiáng)勁。以Mini/MicroLED為代表的產(chǎn)品應(yīng)用將開(kāi)啟LED芯片行業(yè)的新一輪上升周期。
其中，在Miniled應(yīng)用方面，Trendforce集邦咨詢公司光電研究辦公室Ledinside預(yù)計(jì)，2022年，除星電子、TCL等繼續(xù)運(yùn)營(yíng)Miniled背光電視外，不少品牌也加入了行列，Miniled電視整體出貨量將挑戰(zhàn)450萬(wàn)臺(tái)。
與此同時(shí)，MiniLED背光液晶監(jiān)控器、MiniLED背光筆電筒等產(chǎn)品的交付也將不同程度地增加。其中，由于價(jià)格高，產(chǎn)品剛剛起步，MiniLED背光液晶監(jiān)控器的市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)有限。展望2022年，QDOLED液晶監(jiān)控器和OLED液晶監(jiān)控器將增加高端液晶監(jiān)控器的市場(chǎng)份額。Trendforce集邦咨詢公司Ledinside預(yù)計(jì)2022年MiniLED液晶監(jiān)控器出貨量將達(dá)到6.5萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)率為27%。
在MicroLED方面，Trendforce集邦咨詢光電研究辦公室Ledinside指出，MicroLED大型顯示器將進(jìn)入家庭劇院級(jí)和高級(jí)商業(yè)展示市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將促進(jìn)MicroLED大型顯示芯片產(chǎn)值的快速增長(zhǎng)。
然而，購(gòu)物中心就像一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。目前，它正處于中國(guó)LED芯片行業(yè)走出周期底部，迎來(lái)供需轉(zhuǎn)折點(diǎn)。因此，這也是企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)刻，甚至是未來(lái)市場(chǎng)份額重新分割的重要起點(diǎn)。LED芯片企業(yè)將迎來(lái)布局的關(guān)鍵時(shí)刻，無(wú)論是擴(kuò)大產(chǎn)能、加強(qiáng)研發(fā)、并購(gòu)還是強(qiáng)聯(lián)合。如果他們?cè)俅五e(cuò)過(guò)新的產(chǎn)業(yè)浪潮，他們可能會(huì)成為未來(lái)新一輪競(jìng)爭(zhēng)的失敗者。
新的周期來(lái)了，新的洗牌也來(lái)了。
來(lái)源：LEDinside，深圳福英達(dá)整理
深圳市福英達(dá)20年以來(lái)一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(lè)封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無(wú)鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無(wú)鉛無(wú)銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無(wú)鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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