集成電路封裝為集成電路芯片提供了機(jī)械與電氣連接，同時(shí)為集成電路芯片提供了物理保護(hù)，使集成電路芯片有一個(gè)穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種先進(jìn)封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC系統(tǒng)級(jí)芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應(yīng)用。隨之而來(lái)的是芯片小型化、良率、成本等對(duì)封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
深圳福英達(dá)水洗型系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SAC305超微焊粉及優(yōu)良無(wú)鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接前黏著力好，錫膏粘度穩(wěn)定性好，可保持長(zhǎng)時(shí)間使用工藝時(shí)間，焊接效果好，具有良好的水清洗性能，為高可靠性微凸點(diǎn)窄間距封裝的理想焊接材料。
1. 適用于需要在極端條件下高可靠性的封裝工藝
2 水洗無(wú)殘留，提高電可靠性
3. 環(huán)保錫膏，環(huán)境友好
4. 印刷、點(diǎn)膠、針轉(zhuǎn)移工藝
5. 氮?dú)獗Ｗo(hù)下回流（回流氧含量<=100ppm)
產(chǎn)品特性及優(yōu)勢(shì)：
1. 良好的水清洗性能，滿(mǎn)足高可靠性要求；
2. 良好的潤(rùn)濕性能；
3. 具有優(yōu)良的印刷性能，適用于微凸點(diǎn)和窄間距細(xì)微元器件封裝；
4. 良好的抗坍塌性能；
5. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠、印刷等方式；
6. 化學(xué)活性好，爬錫效果優(yōu)；
7. 符合RoHS、無(wú)鹵環(huán)保規(guī)范要求。
我們的工程師將很樂(lè)意解答你的問(wèn)題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
