低阿爾法無鉛錫膏
低阿爾法高鉛錫膏
低α焊料系列，是福英達公司為SiP系統(tǒng)級封裝、Flip Chip芯片倒裝等高密度、微型化封裝開發(fā)的具有低α粒子計數(shù)的高鉛焊料。應用于移動通信（智能手機、平板電腦、穿戴設備）、 物聯(lián)網(wǎng)（Wi-Fi, BLTE,UWB,LTE-M & NB-IoT、消費、工業(yè)）、 汽車（信息娛樂系統(tǒng)）、 高性能運算（運算、網(wǎng)絡、 人工智能）等領域。
封裝材料放射出微量的α粒子會造成軟性錯誤，對微型化的高可靠性裝置產(chǎn)生不利影響，因此要求封裝材料必須具有低α粒子計數(shù)。
福英達低α產(chǎn)品包含low alpha (<0.01 cph/cm2) 和ultra low alpha (<0.002cph/cm2) 兩種放射級別，無鉛、高鉛合金，粒徑型號覆蓋T3、T4、T5、T6。該低α焊料系列具有錫粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化學純度高等優(yōu)點，滿足α粒子放射規(guī)格要求，并可提供客制化開發(fā)服務。
低阿爾法無鉛錫膏
低阿爾法高鉛錫膏
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