中高溫錫膠（環(huán)氧錫膏）：是一種以SnAgCu合金和SnSb合金為金屬填料粒子的焊料，相對于中高溫錫膏，采用環(huán)氧樹脂或有機硅樹脂代替了松香樹脂。這種錫膠的使用工藝與錫膏相同。經過回流后，合金粉末熔錫焊盤發(fā)生冶金連接，樹脂膠固化為熱固膠，附在焊點四周，起到免清洗、補強和增加電氣性能的作用。錫膠是一種新型電子封裝材料。
錫膠又稱環(huán)氧錫膏，其獨特的優(yōu)勢被廣泛應用于 SMT 精密電子元件焊接、半導體封裝、芯片封裝、LED 芯片粘接封裝、FPC 柔性產品、攝像頭模組等精細焊接領域。福英達的錫膠產品是將球形度優(yōu)異、粒度均勻、氧含量低、強度高的合金焊粉與無鹵素環(huán)氧助焊劑結合制備而成的高強度焊接產品。在焊接和固化過程中只有極少量的溶劑揮發(fā)，焊接后不會形成焊球。焊粉熔化和收縮后，焊點通過冶金連接。助焊劑殘留物成為熱固膠，加強了焊點，起到了防腐蝕和絕緣的作用。福英達的錫膠產品具有免清洗、防腐蝕、高絕緣等特點，是一種新型電子封裝材料。產品涵蓋低溫和中高溫的多種合金，粒徑涵蓋 T4 ~ T10，適用于各種應用場合。
福英達的超微錫膠產品主要包括低溫超微錫膠、中高溫超微錫膠、Mini LED 專用錫膠和各向異性導電膠。
中高溫錫膠（環(huán)氧錫膏）：是一種以SnAgCu合金和SnSb合金為金屬填料粒子的焊料，相對于中高溫錫膏，采用環(huán)氧樹脂或有機硅樹脂代替了松香樹脂。這種錫膠的使用工藝與錫膏相同。經過回流后，合金粉末熔錫焊盤發(fā)生冶金連接，樹脂膠固化為熱固膠，附在焊點四周，起到免清洗、補強和增加電氣性能的作用。錫膠是一種新型電子封裝材料。
中 高 溫 超 微 錫 膠 的 特 點 |
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物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低、M中 |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：ROL1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為-20℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnSb10 | T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| 點膠 | SAC305 |
| 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnSb10 | T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
