1. 產(chǎn)品類型：無(wú)鉛錫膏
2. 助焊劑：松香樹脂；免洗、水洗、水基清洗；
3. 適用于：Mini LED 中溫封裝，或二次回流焊，合金熔點(diǎn)217-219℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 優(yōu)點(diǎn)：廣泛使用，工藝成熟，可選類型多，可靠性較高，粒徑??；
6. 缺點(diǎn)：與SnPb共晶焊料相比回流溫度高；
7. 工藝：印刷、點(diǎn)膠、針轉(zhuǎn)移、噴錫；
8. 氮?dú)獗Ｗo(hù)下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. FWS-305L型號(hào)適用于激光快速焊接，無(wú)飛濺。
2. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠、印刷等方式。
3. 化學(xué)活性好，爬錫效果優(yōu)。
4. 具有良好的可水洗性能。
5. 符合RoHS、無(wú)鹵環(huán)保規(guī)范要求。
產(chǎn)品特性及優(yōu)勢(shì)：
1. 良好的水清洗性能，滿足高可靠性要求；
2. 良好的潤(rùn)濕性能；
3. 具有優(yōu)良的印刷性能，適用于微凸點(diǎn)和窄間距細(xì)微元器件封裝；
4. 良好的抗坍塌性能；
5. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠、印刷等方式；
6. 化學(xué)活性好，爬錫效果優(yōu)；
7. 符合RoHS、無(wú)鹵環(huán)保規(guī)范要求。
特性：
1. 導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能強(qiáng)于導(dǎo)電銀膠。
2. 采用窄分布超微粉，錫膏下錫性能穩(wěn)定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。
3. 化學(xué)活性好，無(wú)錫珠，爬錫效果優(yōu)。
4. 操作簡(jiǎn)單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長(zhǎng)。
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