超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為6號粉、7號粉、8號粉、9號粉以及10號粉的錫膏產(chǎn)品。隨著微電子與半導(dǎo)體行業(yè)不斷的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，傳統(tǒng)T4及以上的錫膏產(chǎn)品已經(jīng)很難滿足微電子與半導(dǎo)體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產(chǎn)品正一步步“超微化”。
印刷錫膏是一種通過鋼網(wǎng)開孔脫模接觸錫膏而印置于基板焊盤上的錫膏。印刷錫膏廣泛應(yīng)用在SMT以及半導(dǎo)體封裝工藝上，是電子組裝行業(yè)最流行的一種工藝所需要的焊料。
好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好，鋼網(wǎng)在線時間長，坍塌性能好，有較好的觸變性能。
超微錫膏（T6及以上）由于其合金粉末粒徑細小，因此超微錫膏合金比較面積非常大，因與空氣接觸的面積大大增加，導(dǎo)致更容易被氧化。
具體體現(xiàn)在印刷錫膏工藝中表現(xiàn)為：隨著印刷的進行，含氧量控制不足的錫膏會被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現(xiàn)黏度、觸變性的劇烈變化，導(dǎo)致工藝不穩(wěn)定，進而影響可靠性。
合理控制超微錫膏合金粉末含氧量，進而保證印刷錫膏的工藝穩(wěn)定性是控制超微錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵之一。
超 微 印 刷 錫 膏 的 特 點 |
b 粉末粒徑均勻：超微印刷錫膏中焊粉顆粒的分布范圍窄，焊粉顆粒大小更加均勻； c 一致性好：在小面積開孔印刷時，超微印刷錫膏印刷點更加均勻穩(wěn)定，錫量、高度更易控制； d 適合微間距焊接：超微印刷錫膏適合焊盤間距微小的應(yīng)用場合，提高可靠性和良率。 e 總體而言，超微印刷錫膏是一種先進、高效、可靠的焊接產(chǎn)品，適用于對封裝尺寸要求較高的電子元器件的焊接生產(chǎn)過程。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：M中、H高 |
| |
技 術(shù) 指 標 | |
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：ROL1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
|
包 裝 信 息 |
1. 包裝 印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客戶要求進行包裝，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝。 點膠型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應(yīng)盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnAgCuNi | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) 定制 | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnCu0.7X | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnBiAgX | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| FH-260 | T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
深圳福英達焊料粒徑集中度遠超行業(yè)標準
Type 7 (2~11μm) | Type 8 (2~8μm) | Type 9 (1~5μm) | |||||||
Size/μm | 11+ | 11-2 | 2- | 8+ | 8-2 | 2- | 5+ | 5-1 | 1- |
Fitech | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤5 | ≥90 | ≤5 |
JIS Z3284 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | ||
J-STD-005A | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | Not Yet | ||||
Fitech mLEDTM1370 低溫超微無鉛錫膏、Fitech mLEDTM1550 中溫超微無鉛錫膏在實際應(yīng)用中體現(xiàn)出優(yōu)異的印刷性、脫模轉(zhuǎn)印性、形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量。長時間印刷后無錫珠、橋連缺陷。
Bump formulation on Φ=80μm pad ( Product: Fitech mLEDTM1550 Photo: by SEM/Microsope )
連續(xù)印刷8小時
清洗前后外觀對比
基于Fitech的錫膏產(chǎn)品
Fitech mLEDTM 1370/1550 可水基清洗無鉛超微錫膏可提供最小 60/70μm 的錫膏點，可為最小3.5*6mil芯片提供可靠焊接效果。如需更小焊點可選用Fitech 9號錫膏。
深圳福英達焊料粒徑集中度遠超行業(yè)標準
Type 7 (2~11μm) | Type 8 (2~8μm) | Type 9 (1~5μm) | |||||||
Size/μm | 11+ | 11-2 | 2- | 8+ | 8-2 | 2- | 5+ | 5-1 | 1- |
Fitech | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤5 | ≥90 | ≤5 |
JIS Z3284 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | ||
J-STD-005A | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | Not Yet | ||||
Fitech siperiorTM1550 中溫超微無鉛錫膏在實際應(yīng)用中體現(xiàn)出優(yōu)異的印刷性、脫模轉(zhuǎn)印性、形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量。長時間印刷后無錫珠、橋連缺陷。
Bump formulation on Φ=70μm pad ( Product: Fitech siperiorTM1550 Photo: by SEM/Microsope )
連續(xù)印刷8小時
Products: Fitech siperiorTM 1550
清洗前后外觀對比
基于Fitech的錫膏產(chǎn)品
Fitech siperiorTM 1550/1565 可水基清洗無鉛超微錫膏可提供最小 70/50μm 的錫膏點，提供Low α及Ultra low α版本，可穩(wěn)定用于μBGA預(yù)置。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
