隨著電子元器件的微型化趨勢，半導體封裝技術不斷發(fā)展，對封裝焊料的要求也日益提高。對于半導體封裝錫膏來講，一個重要的要求是錫膏中錫粉粒徑的超微化。尤其是新型顯示行業(yè)，Mini LED/Micro LED 顯示技術的像素點間距已經(jīng)縮小到1mm甚至0.5mm以下，顯示芯片的尺寸也減少到100um甚至50um以下，這對封裝錫膏提出了更高的要求。
然而，目前錫膏市場的主流產(chǎn)品仍然以7號、6號或更粗的錫粉為主，8號粉錫膏產(chǎn)品還處于研發(fā)階段。近20年來，深圳福英達就在國際上率先開展超微焊料的研發(fā)與生產(chǎn)，并首先推出了T8、T9超微粉及錫膏產(chǎn)品。
深圳福英達T8超微焊粉（2-8um>94%）具有高度的球形度和均勻的粒徑分布，球形度可達100%。高球形度和粒徑集中度使福英達T8錫膏具有更高的可靠性。
超高球形度的優(yōu)勢：
◆ 錫膏下錫流暢 ◆ 錫膏點形狀均勻 ◆ 焊點可靠性更高 ◆ 鋼網(wǎng)不易堵塞 ◆ 延長設備使用壽命
產(chǎn)品在印刷（脫膜）、點膠時（出膠均勻順暢）性能更穩(wěn)定
