低溫錫膏是一種合金熔點(diǎn)低于180℃，回流峰值溫度不高于200℃的合金錫膏。一般應(yīng)用在二次回流中第二次回流使用的錫膏，以及非耐熱元器件、散熱器件上的封裝用錫膏。低溫錫膏的合金成分鉍為基礎(chǔ)元素，添加其他金屬的合金粉末。
錫膏中金屬合金及助焊劑成分各不相同，因此不同錫膏的焊接溫度不同。深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司按照焊接溫度的高低將錫膏產(chǎn)品分為高溫、中高溫、中溫及低溫錫膏。焊接溫度高的錫膏往往強(qiáng)度也較高，適用于對(duì)焊接強(qiáng)度要求較高的焊接過(guò)程，以及二次回流的第一次回流；焊接溫度低的錫膏往往對(duì)電路板的保護(hù)較好，適用于對(duì)溫度較敏感的電路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
低溫錫膏是一種合金熔點(diǎn)低于180℃，回流峰值溫度不高于200℃的合金錫膏。一般應(yīng)用在二次回流中第二次回流使用的錫膏，以及非耐熱元器件、散熱器件上的封裝用錫膏。低溫錫膏的合金成分鉍為基礎(chǔ)元素，添加其他金屬的合金粉末。
FTD-170 系列低溫錫膏采用球形度好、粒度均勻、氧含量低、高強(qiáng)度的福英達(dá)FL170低溫合金焊粉及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接過(guò)程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無(wú)錫珠產(chǎn)生殘留少，焊點(diǎn)強(qiáng)度大，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿。
FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達(dá) SnBiAg合金焊粉 及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接過(guò)程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無(wú)錫珠產(chǎn)生殘留少，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿。
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