車(chē)規(guī)級(jí)電子封裝無(wú)鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：Gartner: 2022年汽車(chē)技術(shù)的5大趨勢(shì)
車(chē)規(guī)級(jí)電子封裝無(wú)鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：Gartner: 2022年汽車(chē)技術(shù)的5大趨勢(shì)
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷(xiāo)、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無(wú)鉛印刷錫膏，超微無(wú)鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無(wú)鉛噴印錫膏，超微無(wú)鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無(wú)鉛免洗焊錫膏，超微無(wú)鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號(hào)粉錫膏、7號(hào)粉錫膏、8號(hào)錫膏、9號(hào)粉錫膏、10號(hào)粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無(wú)鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無(wú)銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無(wú)鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
咨詢機(jī)構(gòu)Gartner最近發(fā)布了一份報(bào)告，總結(jié)了2022年汽車(chē)行業(yè)需要關(guān)注的五大技術(shù)趨勢(shì)。
五大趨勢(shì)分別為：
趨勢(shì)1：汽車(chē)制造商重新審視其硬件采購(gòu)方法。
根據(jù)Gartner的分析，汽車(chē)制造傳統(tǒng)上遵循精益制造的原則來(lái)評(píng)估其原材料庫(kù)存，導(dǎo)致汽車(chē)制造商和主要供應(yīng)商在芯片短缺期間沒(méi)有緩沖庫(kù)存。因此，汽車(chē)制造商正在重新審視其芯片產(chǎn)品的采購(gòu)策略，甚至考慮設(shè)計(jì)自己的芯片。
該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年，前10家汽車(chē)公司中有50%將設(shè)計(jì)自己的芯片，并與芯片公司建立直接、戰(zhàn)略和長(zhǎng)期的合作關(guān)系，放棄JIT庫(kù)存管理實(shí)踐。
趨勢(shì)2：數(shù)字巨頭將汽車(chē)融入整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。
Gartner指出，2022年，互聯(lián)網(wǎng)巨頭將繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)域的存在。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2028年，70%的已售汽車(chē)將使用不到1%的車(chē)載安卓操作系統(tǒng)。
趨勢(shì)3:開(kāi)放數(shù)據(jù)和開(kāi)源合作模式獲取動(dòng)力。
根據(jù)Gartner的觀察，2021年，多家科技公司建立了開(kāi)源汽車(chē)架構(gòu)操作系統(tǒng)和開(kāi)放式電動(dòng)汽車(chē)(EV)平臺(tái)。這種新的汽車(chē)業(yè)務(wù)范式有望進(jìn)一步發(fā)展。
趨勢(shì)4：老汽車(chē)制造商將OTA提升為主要的數(shù)字收入渠道。
Gartner認(rèn)為，去年，許多汽車(chē)制造商開(kāi)始提供軟件更新，汽車(chē)無(wú)線(OTA)軟件市場(chǎng)發(fā)生了重大變化。
隨著汽車(chē)制造商更新車(chē)輛硬件以支持軟件遠(yuǎn)程更新，它們將開(kāi)始轉(zhuǎn)向基于服務(wù)而不是硬件銷(xiāo)售的收入模式。
該機(jī)構(gòu)的分析師預(yù)測(cè)，到2023年，前十大汽車(chē)制造商中有一半將通過(guò)售后軟件更新提供功能解鎖和升級(jí)。
趨勢(shì)5:自動(dòng)駕駛汽車(chē)監(jiān)管到位，但仍存在商業(yè)障礙。
Gartner表示，盡管技術(shù)和監(jiān)管規(guī)范不斷進(jìn)步，但自動(dòng)駕駛汽車(chē)開(kāi)發(fā)商仍需努力擴(kuò)大新的運(yùn)營(yíng)空間。
汽車(chē)制造商已經(jīng)開(kāi)始推出L3自動(dòng)駕駛汽車(chē)，并正在部署L4自動(dòng)駕駛卡車(chē)和機(jī)器人出租車(chē)。然而，證明獨(dú)立技術(shù)的安全性和有效性需要很長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證和測(cè)試，使商業(yè)化緩慢而昂貴。此外，事故責(zé)任、相關(guān)法律和社會(huì)心理因素也增加了挑戰(zhàn)。
Gartner分析師預(yù)測(cè)，到2030年，全球L4機(jī)器人出租車(chē)數(shù)量將是2022年的四倍。
來(lái)源：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟，深圳福英達(dá)整理
深圳市福英達(dá)20年以來(lái)一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車(chē)用功率模塊封裝錫膏錫膠、車(chē)載娛樂(lè)封裝錫膏錫膠、車(chē)用LED封裝焊料、車(chē)載MEMS封裝焊料、車(chē)載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuān)用錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無(wú)鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無(wú)鉛無(wú)銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無(wú)鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
返回列表
