無(wú)鉛低溫焊錫膏的成分是什么
一、什么是無(wú)鉛低溫焊錫膏
焊錫膏按照是否含鉛主要分為有鉛焊錫膏和無(wú)鉛焊錫膏兩大類(lèi)。近年來(lái)由于各國(guó)越來(lái)越的高環(huán)保要求的限制，無(wú)鉛焊錫膏的使用已成為大勢(shì)所趨。無(wú)鉛焊錫膏根據(jù)其合金成分、熔點(diǎn)以及使用溫度的不同，人們一般習(xí)慣將其分為高溫、中溫、低溫三類(lèi)。實(shí)際上并無(wú)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定何種熔點(diǎn)或使用溫度范圍的焊錫膏屬于低溫焊錫膏，但一般習(xí)慣將熔點(diǎn)為138℃及附近溫度的無(wú)鉛錫膏稱(chēng)作低溫?zé)o鉛焊錫膏。
二、為什么使用低溫焊料
在經(jīng)過(guò)回流爐時(shí)．PCB上并非每一處的溫度都—致，元器件大小的差異、分布的密集程度的差異都會(huì)造成PCB的溫差，較復(fù)雜、尺寸較大的PCB會(huì)有20℃的峰值溫度差異!此外還要考慮到溫度測(cè)量誤差和設(shè)備穩(wěn)定性．累計(jì)以上所有差異．在使用錫銀銅SAC305 焊錫膏時(shí)，PCB溫度最低點(diǎn)在滿足240℃的最低要求時(shí)．最高點(diǎn)的溫度會(huì)達(dá)到265℃一在某些情況下這有可能超過(guò)了元器件的耐溫極限。此外， 即便沒(méi)有超過(guò)極限溫度．在240℃這樣的溫度和某些工藝下．元器件、焊點(diǎn)也極易被氧化；而且溫度每增高10℃氧化的程度就會(huì)劇烈增加。
三、無(wú)鉛低溫焊錫膏的成分是什么
低溫?zé)o鉛錫膏由低溫?zé)o鉛焊粉和助焊劑兩部分組成。最典型的低溫?zé)o鉛焊膏是錫鉍合金Sn42Bi58錫膏，其熔點(diǎn)是138℃，是一種常用的用于低溫焊接的無(wú)鉛錫膏合金。第二種是錫鉍銀合金Sn42Bi57.6Ag0.4無(wú)鉛低溫錫膏。向錫鉍合金中加入少許銀，對(duì)Sn42Bi58合金焊點(diǎn)脆性問(wèn)題有一定程度的改善。
此外，深圳福英達(dá)自主研發(fā)的低溫高強(qiáng)度焊料（焊錫膏、焊錫膠）FTP-170(/180/200)及FTD-170(/180/200)是采用福英達(dá)FL170（\FL180\FL200）低溫合金焊粉（SnBiAgX合金），配以優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏。回流峰值溫度170℃(/180℃/200℃)，焊接強(qiáng)度好，是低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片。
除合金焊粉外，錫膏中的其他成分屬于助焊劑。助焊劑成分多種多樣，主要起到在焊接前保護(hù)合金焊粉、焊接過(guò)程中去除氧化層、增強(qiáng)潤(rùn)濕性、可焊性、防止二次氧化等作用。合金焊錫粉和助焊劑都是焊錫膏中不可或缺的重要部分。
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