FTD-017系列點膠錫膏采用SnCuX無銀配方，杜絕銀遷移問題，并減少焊渣的產(chǎn)生。FTD-017系列點膠錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SnCuX無銀焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好， 為微凸點窄間距封裝的理想焊接材料。

1.適合點膠、噴錫工藝。
2.杜絕銀遷移問題，并減少焊渣的產(chǎn)生。
3.采用窄分布超微焊粉，下錫穩(wěn)定性好。

4.觸變性好，粘度合適。

5.化學活性好，無錫珠，爬錫效果優(yōu)。

6.操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。

FTD-125 系列錫膏可使金屬間化合物（IMC）組織細化，增強焊接強度，同時減少焊渣的產(chǎn)生并保證良好的潤濕性。FTD-125 系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的 SAC125錫銀銅鎳（SnAgCuNi） 焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)點膠/噴射型錫膏，焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好，為微凸點窄間距封裝的理想焊接材料。

1.點膠、噴錫工藝
2.減少焊渣的產(chǎn)生并保證良好的潤濕性。
3.細化金屬間化合物組織，增強老化性能。

4.采用窄分布超微粉，錫膏下錫性能穩(wěn)定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。

5.化學活性好，無錫珠，爬錫效果優(yōu)。

6.操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。

7.觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。

FTD-260系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，針對功率半導體與微電子封裝二次回流焊接研發(fā)的高溫無鉛產(chǎn)品，合金以鉍元素為基礎(chǔ)添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環(huán)保的標準。

FTD-305plus 系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的 SAC305plus 復合焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)點膠型錫膏，焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好，添加微納米高溫增強型粒子，提高高溫下二次焊點的粘接力，實現(xiàn)二次封裝焊接要求，為需要二次封裝的高溫焊接材料，可替代燒結(jié)銀漿銅漿及高鉛焊料。

1.導熱、導電性能強于導電銀膠和導電銅漿。

2.添加微納米高溫增強型粒子，提高高溫下二次焊點的粘接力，實現(xiàn)二次封裝焊接要求。

3.錫膏下錫性能穩(wěn)定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。

4.化學活性好，無錫珠，爬錫效果優(yōu)。
5.觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。

FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無錫珠產(chǎn)生殘留少，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。

FTD-901系列的錫膏產(chǎn)品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(yōu)良免清洗型的助焊劑產(chǎn)品利用冶金學與化學結(jié)構(gòu)調(diào)配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發(fā)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。