高溫無鉛錫膏（多次回流高溫錫膏）：是合金熔點較高的無鉛錫膏。熔點溫度245℃-260℃以上，適合功率半導體封裝及微電子封裝多次回流焊接的錫膏產(chǎn)品。福英達二次回流錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的高熔點合金焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，滿足 RoHS 環(huán)保的標準。本產(chǎn)品粒徑涵蓋T4-T6、T8，分別可實現(xiàn)印刷與點膠工藝。FH-260合金以鉍元素為基礎(chǔ)添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環(huán)保的標準，熔點高達260℃以上，可滿足客戶某些特殊場景的應用?？商峁┎煌a粉粒徑和不同的金屬含量，以滿足客戶不同的產(chǎn)品和工藝需求。
超 微 印 刷 錫 膏 的 特 點 |
b 粉末粒徑均勻：焊粉顆粒的分布范圍窄，焊粉顆粒大小更加均勻； c 一致性好：錫膏印刷、點膠更加均勻穩(wěn)定，錫量、高度更易控制； d 適合微間距焊接：超微印刷錫膏適合焊盤間距微小的應用場合，提高可靠性和良率； e 適用于無鉛封裝多次回流中的第一次回流。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低、M中、H高 |
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技 術(shù) 指 標 | |
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：ROL1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客戶要求進行包裝，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝。 點膠型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| 點膠 | Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T8 (2-8μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
FTD-901系列的錫膏產(chǎn)品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(yōu)良免清洗型的助焊劑產(chǎn)品利用冶金學與化學結(jié)構(gòu)調(diào)配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發(fā)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
