福英達(dá)公司根據(jù)“無鉛電子”這一理念生產(chǎn)了無鉛錫膏，這種錫膏的汞（Hg）、鎘（Cd）、六價(jià)鉻（Cr）、鉛（Pb）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴聯(lián)苯醚（PBDE）等有毒有害物質(zhì)總含量不超過1000ppm。無鉛錫膏應(yīng)具有優(yōu)異的潤濕性、可焊性、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率。此外，它還應(yīng)具有卓越的可靠性、兼容性和經(jīng)濟(jì)效益。
福英達(dá)針對(duì)不同的應(yīng)用場景開發(fā)了無鉛錫膏，包括SAC305系列、錫鉍銀系列、無鉛無銀系列、高溫?zé)o鉛系列、低溫高可靠性系列和金錫錫膏。所有產(chǎn)品都廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
FTD-260系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，針對(duì)功率半導(dǎo)體與微電子封裝二次回流焊接研發(fā)的高溫?zé)o鉛產(chǎn)品，合金以鉍元素為基礎(chǔ)添加增強(qiáng)型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環(huán)保的標(biāo)準(zhǔn)。
FTD-901系列的錫膏產(chǎn)品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(yōu)良免清洗型的助焊劑產(chǎn)品利用冶金學(xué)與化學(xué)結(jié)構(gòu)調(diào)配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對(duì)耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發(fā)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強(qiáng)度及導(dǎo)電率等。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
