金錫焊膏是目前市場上可靠性最高的微電子與半導(dǎo)體焊接材料之一。適用于軍工領(lǐng)域、航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域的半導(dǎo)體與微電子器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導(dǎo)熱封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝。由于Au的金屬特性，金錫焊膏具有非常多的優(yōu)異焊接特性和非常高的焊接后可靠性。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司生產(chǎn)的FH-280系列共晶金錫焊膏中的金錫合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。FH-280本身的優(yōu)良特性加上深圳福英達(dá)先進(jìn)制粉技術(shù)的加持，使得深圳福英達(dá)FH-280金錫焊膏具有高抗拉、耐腐蝕、熱蠕變性能優(yōu)異、與其他貴金屬兼容、導(dǎo)電性優(yōu)異、導(dǎo)熱性優(yōu)異等等一系列優(yōu)勢。FH-280系列金錫錫膏熔點(diǎn)280°C。粒徑涵蓋T3-T6, 支持印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。
