各向異性導(dǎo)電膠采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SnBiAg低溫超微焊粉及活性助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)低溫導(dǎo)電膠，導(dǎo)電填充料粒度均勻及產(chǎn)品分散性好，熱固化后絕緣材料粘結(jié)增加可靠性，熱壓固化過程中沒有溶劑揮發(fā)，熱壓溫度低，錫粉熔化，與焊盤發(fā)生冶金連接，熱壓固化后粘接強(qiáng)度高，縱向?qū)щ娦粤己茫瑱M向不導(dǎo)電，為優(yōu)良的各向異性焊接材料。用于電子元件制造過程中在兩個(gè)窄間距導(dǎo)電連接點(diǎn)的焊接使用，避免產(chǎn)生線路間的短路，提高良率。應(yīng)用在觸摸屏、智能卡、射頻識(shí)別（RFID）、倒裝芯片(Flip chip)、FPC等產(chǎn)品。適合于微電子超細(xì)間距線路的組裝與封裝領(lǐng)域，更有利于微電子封裝的微型化。
