灣芯展直擊 | 福英達(dá)三款明星產(chǎn)品驚艷亮相，詮釋“不一樣”的尖端焊料！-深圳福英達(dá)
灣芯展直擊 | 福英達(dá)三款明星產(chǎn)品驚艷亮相，詮釋“不一樣”的尖端焊料！
近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光聚焦于深圳灣畔，備受矚目的第二屆灣芯展盛大啟幕。在這場(chǎng)尖端科技的盛宴中，福英達(dá)攜其與眾不同的三款明星產(chǎn)品重磅登場(chǎng)，以卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新理念，成為展會(huì)上吸睛的焦點(diǎn)之一。
那么，福英達(dá)帶來的這三款產(chǎn)品，究竟有何與眾不同？
首先這三款產(chǎn)品均具有超微焊料的屬性，均是福英達(dá)超微焊料方案的“三位佼佼者”。接下來，筆者一 一進(jìn)行詮釋：
明星一：FL170/200系列低溫錫膏——低溫焊接工藝的“翹楚”
FL170/200系列低溫錫膏，專為日益嚴(yán)峻的焊接挑戰(zhàn)而生。其獨(dú)特的低溫工藝（低至170-200°C）能顯著減少熱敏感元件與PCB的熱損傷，有效控制翹曲，大幅提升復(fù)雜組裝場(chǎng)景下的焊接良率與可靠性，是微間距與高密度封裝應(yīng)用的理想選擇。
其核心特點(diǎn)：
（1）Bi含量低于50%,出口簡(jiǎn)化
（2）是無鉛,無鹵,無銻,低溫焊料
（3）微納米增強(qiáng),優(yōu)秀的抗跌落性能
明星二：FR-209中溫高可靠焊料——功率器件的“冷靜守護(hù)神”
FR-209中溫高可靠焊料，打破了傳統(tǒng)封裝焊料的工藝特點(diǎn)，采用不同熔點(diǎn)的微納米增強(qiáng)型顆粒，焊接中發(fā)生微冶金過程，形成全新的高可靠性焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了更高機(jī)械強(qiáng)度以及溫度循環(huán)沖擊等抗疲勞蠕變性能，為要求嚴(yán)苛的電子產(chǎn)品提供了穩(wěn)固可靠的連接基石。
其核心特點(diǎn)：
（1）剪切推力高于SAC305
（2）可匹配激光/回流錫膏,免洗/水溶性錫膏
（3）TCT@3000/TS@500次循環(huán)后,焊點(diǎn)無裂紋
https://www.bilibili.com/video/BV1C9s7ziEDG/
明星三：FWS-305水溶性錫膏——為SIP封裝，披上“水凈”的鎧甲
WS-305水溶性錫膏：焊后僅需DI水洗即可徹底無殘留，從根本上杜絕離子污染，兼具優(yōu)異焊接性能與超高可靠性，是高端及環(huán)保敏感型電子產(chǎn)品的理想選擇。
其核心特點(diǎn)：
1）高可靠(無錫珠/空洞<10%)
2）高環(huán)保(零鹵/DI水清洗)
3）高精度(55~90um開孔/液相成型微粉)
https://www.bilibili.com/video/BV1yXs7zTEvb/
結(jié)語
此次灣芯展，福英達(dá)沒有簡(jiǎn)單地展示產(chǎn)品，而是通過這三款與眾不同的明星產(chǎn)品，清晰地勾勒出福英達(dá)公司在先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域的深度布局與技術(shù)領(lǐng)先性。尤其是具有超微焊料的屬性，它們不只是材料，更是通往未來“芯”世界的鑰匙。
創(chuàng)新不止，步履不停。福英達(dá)正以其扎實(shí)的科研功底和對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)洞察，持續(xù)為中國乃至全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“硬核”力量！
-未完待續(xù)-
*免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如有侵權(quán)，歡迎聯(lián)系我們刪除!除了“轉(zhuǎn)載”文章，本站所刊原創(chuàng)內(nèi)容著作權(quán)屬于深圳福英達(dá)，未經(jīng)本站同意授權(quán)，不得重制、轉(zhuǎn)載、引用、變更或出版。
返回列表
