福英達(dá)超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創(chuàng)新
福英達(dá)超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創(chuàng)新
-UDE2023第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)
7月19日下午，UDE2023第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)在深圳福田會(huì)展中心落下圓滿帷幕，深圳市福英達(dá)與現(xiàn)場(chǎng)觀眾交流和分享了超微錫膏在Mini LED顯示芯片半導(dǎo)體封裝的發(fā)展前景和應(yīng)用。
在本次博覽會(huì)中，深圳福英達(dá)的Mini LED封裝專(zhuān)用錫膏 Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 榮獲迪斯普性能材料創(chuàng)新大獎(jiǎng)
Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 印刷/固晶錫膏采用福英達(dá)專(zhuān)利液相成型球形合金粉末制備技術(shù)，為Mini/Micro LED封裝提供了8號(hào)粉（2~8μm）超微無(wú)鉛錫膏解決方案。與7號(hào)（2~11μm）錫膏相比， Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 印刷/固晶錫膏擁有更小的開(kāi)孔面積和更高的可靠性。
其采用 139°C/219°C 熔點(diǎn)合金，100%真圓，粒度集中度>94%，焊粉表面采用Coating 技術(shù)，表面光潔且含氧量適中，在線時(shí)間長(zhǎng)、性能穩(wěn)定。適用于MiniLED 電視墻、MiniLED (背光)電視、MiniLED(背光) PC、Mini LED (背光)平板等芯片微間距焊接。
本次展會(huì)還為大家?guī)?lái)了適用于不同封裝場(chǎng)景的錫膏產(chǎn)品
FT-170/180/200 低溫高強(qiáng)度焊料
滿足二次回流的微納米增強(qiáng)型低溫高強(qiáng)度復(fù)合焊料FT-170/180/200，其兼顧了低溫和機(jī)械可靠性，熔點(diǎn)可選170/180/200°C，與傳統(tǒng)的錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）和錫鉍合金（Sn42Bi58）不同，其焊點(diǎn)脆性較小。該產(chǎn)品采用微納米金屬粒子改變焊接合金形成過(guò)程中的金屬行為，提高焊接效果，并可用于二次回流，已獲得美國(guó)和日本專(zhuān)利。
金錫錫膏 FTD-280
FTD-280系列共晶金錫焊膏中的金錫合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。熔點(diǎn)280°C，粒徑涵蓋T3-T6, 支持印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。具有高抗拉、耐腐蝕、熱蠕變性能優(yōu)異、與其他貴金屬兼容、導(dǎo)電性?xún)?yōu)異、導(dǎo)熱性?xún)?yōu)異等等一系列優(yōu)勢(shì)。
高溫錫膏 FTD-901和FTD-260
熔點(diǎn)溫度245~260℃，適合功率半導(dǎo)體封裝及微電子封裝多次回流焊接。采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的高熔點(diǎn)合金焊粉及優(yōu)良無(wú)鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，滿足 RoHS 環(huán)保的標(biāo)準(zhǔn)。本產(chǎn)品粒徑涵蓋T4-T8，分別可實(shí)現(xiàn)印刷與點(diǎn)膠工藝。
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司是一家專(zhuān)門(mén)從事超微錫膏、錫膠產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，先進(jìn)的“超微球形焊粉液相成型技術(shù)”可生產(chǎn)T6-T10全尺寸高品質(zhì)超微焊粉。深耕超微焊料20余年，服務(wù)客戶(hù)遍及全球，為微電子與半導(dǎo)體封裝提供可靠的超微焊接材料。
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