水溶性助焊劑的特點(diǎn)與分類-福英達(dá)助焊劑
水溶性助焊劑的特點(diǎn)與分類
水溶性助焊劑是一種在電子焊接過程中廣泛應(yīng)用的助焊劑，它可以提高焊料的潤濕性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗殘留物。
水溶性助焊劑的最大特點(diǎn)是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強(qiáng)、助焊性能好，焊后殘留物易溶于水，因此可以直接采用水作為清洗溶劑。不消耗ODS和VOC，降低了環(huán)境污染和安全風(fēng)險(xiǎn)。
根據(jù)所用活性物質(zhì)的不同，水溶性助焊劑可分為：
常采用氯化鋅、氯化錫及氯化銨作為活性物質(zhì)，其助焊性好，耐高溫、易清洗。但其焊后殘留物的腐蝕性強(qiáng)，因此在電子產(chǎn)品組裝焊接中禁止使用。
有機(jī)系水溶性助焊劑
適用于PCB的組裝焊接、浸焊、電子元器件引腳沾錫等。這類助焊劑以松香系助焊劑為主流。有機(jī)系水溶性助焊劑與無機(jī)系相比，腐蝕性比無機(jī)系弱，但比松香系要強(qiáng)，吸濕性也大。
表1.有機(jī)系水溶性助焊劑的分類
無鹵 | 酸性 | 中性 | |
鹵含量 | <200ppm | 0.2%~3% | 0.2%~2% |
pH | 3~4 | 2~3 | 6~7 |
主要成分 | 有機(jī)酸；有機(jī)胺 | 有機(jī)酸；有機(jī)胺-鹵化鹽 | 有機(jī)酸；有機(jī)胺；有機(jī)胺-鹵化鹽 |
無鹵型水溶性助焊劑：主要為有機(jī)酸和有機(jī)胺。由于不含鹵素，其殘?jiān)鼛缀鯚o腐蝕性，但因使用了多量的有機(jī)活性劑，所以殘留離子較多。
酸性水溶性助焊劑：含有鹵化物0.2%~3%，pH值2~3。因含有鹵化物，所以有機(jī)酸含量就少些，殘留離子也就少些。
中性水溶性助焊劑：也含有鹵化物。pH值6~7，故對PCB和元器件沒有腐蝕影響。
采用水洗工藝需考慮以下因素
（a）為了確保清洗質(zhì)量，所使用的的純水的水質(zhì)必須符合一定的要求；
（b）使用適當(dāng)?shù)臏囟取毫蜁r間進(jìn)行清洗，否則會導(dǎo)致殘留物不完全去除或損壞元件；
（c）水溶性助焊劑應(yīng)存放在干燥、陰涼的環(huán)境中，避免吸濕變質(zhì)，確保其性能穩(wěn)定。
總之，水溶性助焊劑優(yōu)越的助焊性能、易清洗特點(diǎn)以及對環(huán)境的友好性，使其成為電子焊接的可靠之選，促進(jìn)了電子制造技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展。使用時，應(yīng)遵循相應(yīng)的操作規(guī)程，確保焊接質(zhì)量和工作安全。
福英達(dá)水洗助焊劑
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