照明 LED COB 封裝錫膏焊料深圳福英達分享：2021全球照明COB封裝廠商營收排名
照明 LED COB 封裝錫膏焊料深圳福英達分享：2021全球照明COB封裝廠商營收排名
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
導 讀
照明成品市場的增長也促進了照明LED包裝市場的增長。目前，市場上的LED照明包裝產品主要分為SMD和COB產品，LampLED已基本退出照明市場。SMD LED包裝技術門檻低，市場需求大。根據TrendForce集邦咨詢數據，市場上95%以上的照明LED設備都是SMDLED產品。近年來，SMDLED產品規(guī)格集中在2835.3030，產品同質化更加嚴重，市場競爭更加激烈。
另一種包裝技術是COB(ChiponBoard)包裝技術。COB是板上的芯片包裝技術。芯片用導電或非導電膠粘在連接基板上，然后用導線鍵實現(xiàn)電氣連接的半導體包裝工藝，既能降低支架的制造工藝和成本，又具有降低熱阻的散熱優(yōu)點。
與SMDLED相比，COB具有以下優(yōu)點：
1.包裝效率高，節(jié)約成本。
COB包裝工藝與SMD生產工藝沒有太大區(qū)別，但COB包裝在點膠、分離、分光和包裝方面的包裝效率要高得多。與分立式LED設備相比，COB光源模塊可以節(jié)省LED的一次包裝成本。光發(fā)動機模塊的生產成本和二次配光成本。
2.低熱阻的優(yōu)點。
SMD包裝系統(tǒng)的熱阻結構為芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁，COB包裝系統(tǒng)的熱阻為芯片-固晶膠-鋁。COB包裝的系統(tǒng)熱阻遠低于傳統(tǒng)SMD包裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB包裝的LED燈具使用壽命更長。
3.光質優(yōu)勢。
SMD包裝以貼片的形式將多個單獨的設備粘貼在PCB板上，形成LED應用的光源組件。這種做法有點光、眩光和陰影的問題。COB包裝是一種集成包裝，是一種視角大、調整方便的表面光源，可以減少光折射的損失。
4.應用優(yōu)勢。
COB光源的應用非常方便，可直接應用于燈具。傳統(tǒng)的SMD包裝光源需要先貼片，然后通過回流焊固定在PCB板上。它不如COB方便。
COB設備發(fā)出表面光源，更容易實現(xiàn)光色的一致性，更容易實現(xiàn)高質量的光斑效果。因此，COB設備一直應用于高端酒店、高端零售店或博物館等高端商業(yè)照明市場。
COB技術有助于智能照明/健康照明市場的發(fā)展。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
近年來，智能照明市場一直處于快速發(fā)展階段。新諾飛、歐普照明、雷斯照明等知名制造商不斷推出智能照明產品，COB技術也廣泛應用于智能照明市場。例如，雙色溫度調光COB光源可以解決智能照明光源面臨的許多技術和結構設計問題，是智能照明燈具的更好選擇。此外，由于其集成的包裝結構有助于實現(xiàn)小面積、高亮度、雙色溫度的集成，保持恒定的光角，更方便二次光學設計，使斑點更加均勻。
近年來，健康和教育照明領域越來越受到重視，健康照明的概念逐漸滲透到市場中。例如，LED臺燈對光源質量的要求遠高于其他燈具，因為它們需要近距離觀看。COB光源更適合LED臺燈產品。采用COB光源技術的臺燈具有無頻閃、無電磁輻射、能耗低、照度高等優(yōu)點。高顯色指數是最接近自然光的新一代光源，對保護眼睛和預防近視有顯著作用。
由于COB包裝技術門檻高，應用領域也處于高端市場，價格敏感性不高。因此，COB產品仍主要是國際制造商，特別是在歐洲和美國等發(fā)達市場。然而，近年來，隨著技術的進步，國內制造商的產品競爭力也在迅速提高，明顯的上升趨勢。此外，隨著COB技術的普及，COB產品不僅在商業(yè)照明市場，而且近年來也逐漸被引入家庭照明市場。越來越多的家庭開始使用筒燈、聚光燈等照明產品，這是COB產品的主要應用燈。這預計將進一步促進COB包裝的市場需求。
從全球角度來看，2021年鐵城在照明COB包裝方面仍處于領先地位。無論是技術還是收入規(guī)模，西鐵城在照明COB包裝領域多年來一直處于領先地位。雖然2021年低端COB市場份額有所下降，但西鐵城照明COB市場份額在高端COB市場仍處于絕對領先地位，尤其是歐美等高端市場。
CRE繼續(xù)保持世界第二。CRELED是世界上唯一一家以SIC為LED外延基礎的制造商。盡管近年來SIC基礎芯片逐漸退出市場，但CREE仍在照明領域定位高端市場。因此，CREE主要推廣大功率和COB產品，主要用于路燈。COB產品主要用于商業(yè)照明和流通渠道市場。
Lumileds是世界上主要的LED包裝制造商之一。Lumileds在移動LED閃光市場上處于絕對領先地位；它在照明市場也占有重要地位。它是新諾飛照明的核心供應商。在COB領域，雖然收入不高，但仍排名世界第三。
其他十大照明COB包裝制造商也包括硅能光電。普瑞。天電光電。同一方。三星LED。宏利智匯和朗明納斯。其中，近年來，硅能光電COB業(yè)務發(fā)展迅速，進入國際廠商供應鏈，產能釋放迅速，產量增長迅速；此外，普瑞在COB市場也發(fā)展迅速。結合晶體開發(fā)，COB包裝產品線進一步豐富，可覆蓋更多不同層次的客戶，COB收入大幅增長。除上述十大廠商外，照明COB包裝領域還有一批優(yōu)秀廠商，如盛譜光電、歐朗特等。
來源：LEDinside 深圳福英達整理
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