抗銀遷移無(wú)鉛無(wú)銀錫膏深圳福英達(dá)分享：半導(dǎo)體中的銀遷移現(xiàn)象
抗銀遷移無(wú)鉛無(wú)銀錫膏深圳福英達(dá)分享：半導(dǎo)體中的銀遷移現(xiàn)象
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷(xiāo)、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無(wú)鉛印刷錫膏，超微無(wú)鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無(wú)鉛噴印錫膏，超微無(wú)鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無(wú)鉛免洗焊錫膏，超微無(wú)鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號(hào)錫膏、8號(hào)錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無(wú)鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無(wú)銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無(wú)鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
今天，讓我們來(lái)談?wù)劙雽?dǎo)體設(shè)備中的一種現(xiàn)象—銀遷移（SilverMigration）對(duì)可靠性（由于銀涂層、銀焊接和金屬銀作為電極，絕緣電阻會(huì)降低，最終形成短路，導(dǎo)致故障）的影響。當(dāng)然，這種金屬遷移不僅發(fā)生在銀上，還發(fā)生在其他金屬元素（鉛、銅、錫、金等）上；不僅是半導(dǎo)體設(shè)備，還有其他涉及金屬元素易于遷移的地方。
銀因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、傳熱性、可焊性和低接觸電阻而被廣泛應(yīng)用于電氣連接和電子產(chǎn)品中。然而，它也是所有可遷移金屬中遷移率最高的金屬（銅的1000倍），因此它經(jīng)常受到關(guān)注，因此被稱(chēng)為銀遷移。
1950年，首次發(fā)現(xiàn)銀遷移以?xún)筛y棒為電極，使其相距12.5mm，將濾紙夾在兩者之間，加上45V電壓，保持相對(duì)濕度98%，持續(xù)36h，這是當(dāng)時(shí)的實(shí)驗(yàn)條件。最終結(jié)果表明，銀從陰極向陽(yáng)極生長(zhǎng)，形成枝狀結(jié)晶，氧化銀(Ag2o)膠體從陽(yáng)極向陰極擴(kuò)散。
銀遷移的定義:在適當(dāng)?shù)臈l件下，銀從初始位置移動(dòng)到極端區(qū)域再沉積。
銀遷移可分為離子遷移和電子遷移兩類(lèi)，
以下是陰離子遷移的過(guò)程：
①金屬銀由于電位差和從環(huán)境中吸附的電解質(zhì)(大多數(shù)情況下是水)而電離。
Ag→Ag+, H2O→H++OH-
②AgOH分解形成Ag2O，在陽(yáng)極形成Ag2O，呈膠體狀分散。
2AgOH→Ag2O+H2O。
③Ag+和OH-在陽(yáng)極生成AgOH沉淀。
Ag++OH-→AgOH。
④產(chǎn)生的Ag2o與水反應(yīng)，形成陰離子向陰極移動(dòng)并沉淀，呈樹(shù)枝狀。
Ag2O+H2O <-> 2AgoH<->2Ag++OH-
根據(jù)上述過(guò)程，我們可以知道陰離子遷移的必要條件是：電解質(zhì)（通常是水）、電勢(shì)差和遷移路徑。
我們可以根據(jù)必要條件采取一些保護(hù)措施：
①盡量采取氣密性、密封前烘烤等措施，避免引入電解液；
②合理布線，保證足夠的間距，合理控制點(diǎn)膠、貼片、焊接等操作，減少電勢(shì)差；
③在表面涂上聚合物薄膜層，以阻斷銀遷移路徑。
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