MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠深圳福英達(dá)分享:原子層沉積（ALD）工藝助力實(shí)現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺(tái)
MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠深圳福英達(dá)分享:原子層沉積（ALD）工藝助力實(shí)現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺(tái)
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷(xiāo)、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無(wú)鉛印刷錫膏，超微無(wú)鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無(wú)鉛噴印錫膏，超微無(wú)鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無(wú)鉛免洗焊錫膏，超微無(wú)鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號(hào)錫膏、8號(hào)錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無(wú)鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無(wú)銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無(wú)鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線(xiàn),可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近期，德國(guó)弗勞恩霍夫硅技術(shù)研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology，ISIT）宣布將PICOSUN P-300B ALD系統(tǒng)用于其PowderMEMS技術(shù)平臺(tái)。
PICOSUN P-300B ALD系統(tǒng)及技術(shù)特點(diǎn)
Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一項(xiàng)新研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)，用于在晶圓級(jí)上從多種材料中創(chuàng)建三維微結(jié)構(gòu)。該技術(shù)基于通過(guò)原子層沉積（ALD）工藝在空腔中將微米級(jí)粉末顆粒粘合在一起。與其它制造技術(shù)相比，PowderMEMS具有許多優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗试S使用比傳統(tǒng)燒結(jié)工藝低得多的工藝溫度。粘合的多孔結(jié)構(gòu)具有耐熱性和耐化學(xué)性，因此可以在潔凈室中進(jìn)行廣泛的后處理。
PowderMEMS技術(shù)特點(diǎn)
“PowderMEMS可用于多種領(lǐng)域，包括MEMS傳感器、MEMS執(zhí)行器、MEMS能量收集器、微流控、微電子等。例如，它能夠在晶圓級(jí)集成多孔和磁性3D微結(jié)構(gòu)?！盕raunhofer ISIT小組負(fù)責(zé)人Bj?rn Gojdka博士表示。
集成微磁體的MEMS能量收集器
磁性PowderMEMS微結(jié)構(gòu)
集成軟磁芯的微線(xiàn)圈
“我們正在尋找一種解決方案，用于在溝槽中對(duì)粉末進(jìn)行保形高表面積涂層。Picosun的ALD解決方案非常適合我們的需求，同時(shí)也在研究擴(kuò)大該技術(shù)的生產(chǎn)規(guī)模。我們對(duì)該ALD系統(tǒng)的熱壁反應(yīng)器、多用途的前驅(qū)體源、易于維護(hù)等感到特別滿(mǎn)意?！盕raunhofer ISIT首席科學(xué)家Thomas Lisec博士說(shuō)道。
Picosun歐洲公司總經(jīng)理Christoph Hossbach博士表示：“我們對(duì)這項(xiàng)新技術(shù)的誕生及其帶來(lái)的所有機(jī)會(huì)感到興奮。我對(duì)Fraunhofer ISIT的PowderMEMS技術(shù)的潛在應(yīng)用印象特別深刻，因?yàn)槠浞浅６鄻踊?。期待繼續(xù)與Fraunhofer ISIT保持密切合作。”
來(lái)源：MEMS
深圳市福英達(dá)20年以來(lái)一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車(chē)用功率模塊封裝錫膏錫膠、車(chē)載娛樂(lè)封裝錫膏錫膠、車(chē)用LED封裝焊料、車(chē)載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuān)用錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性?xún)r(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無(wú)鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無(wú)鉛無(wú)銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無(wú)鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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