如何讓QFN焊接爬錫高度達到50%以上？ -深圳福英達
如何讓QFN焊接爬錫高度達到50%以上？
要讓QFN焊接爬錫高度達到50%以上，需從鋼網(wǎng)設(shè)計、焊膏選擇、焊接環(huán)境控制、預(yù)處理工藝四方面綜合優(yōu)化。以下是具體方案及驗證案例：
一、優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計（關(guān)鍵參數(shù)調(diào)整）
開孔方式：
采用內(nèi)切外拉設(shè)計：內(nèi)切減少焊盤橫切尺寸（避免連錫），外擴增加錫膏量。
案例：某客戶將鋼網(wǎng)外擴從0.15mm增至0.30mm，厚度從0.12mm調(diào)整為0.13mm，爬錫高度從25%提升至50%以上。
四周小焊盤開孔寬度建議0.22~0.24mm（滿足5球原則），長度外擴0.15~0.25mm。
散熱焊盤處理：
開孔面積按焊盤尺寸的40%~60%設(shè)計，并架橋（田字型）避免錫膏外溢短路。
二、選擇高活性焊膏
焊膏類型：使用QFN專用錫膏，其濕潤性強，能反重力爬升。
對比：普通錫膏爬錫高度不足25%，專用錫膏可達85%~99%。
助焊膏輔助：
在QFN側(cè)邊或PCB焊盤涂抹助焊膏后二次回流，利用助焊劑去除氧化物并引導(dǎo)錫液爬升。
三、控制焊接環(huán)境
氮氣保護：
爐腔內(nèi)氧含量控制在1000ppm以下，減少銅面氧化。
注意：氮氣流量需平衡，避免小器件（如0201）立件。
四、預(yù)處理與過程監(jiān)控
預(yù)上錫處理：
對老化篩選后的QFN器件進行預(yù)上錫，修復(fù)焊端潤濕性。
SPI檢測：
確保焊膏覆蓋面積≥模板開口的70%，焊膏量偏差在30%~220%范圍內(nèi)。
工藝驗證：
通過正交試驗確定最優(yōu)參數(shù)組合（如鋼網(wǎng)外擴量、焊膏類型、回流溫度曲線）。
五、案例驗證
成功改進實例：
某客戶通過優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔（外擴增加1倍）并更換專用錫膏，使爬錫高度從25%提升至50%以上，部分達到100%。
助焊膏涂抹后二次回流，爬錫效果顯著改善。
總結(jié)
需綜合調(diào)整鋼網(wǎng)設(shè)計、焊膏選擇、焊接環(huán)境及預(yù)處理工藝，并通過試驗驗證參數(shù)組合。重點確保：
充足錫膏量（外擴鋼網(wǎng)+專用焊膏）；
減少氧化（氮氣保護+預(yù)上錫）；
過程監(jiān)控（SPI檢測+工藝驗證）。
以上方案可系統(tǒng)性解決QFN爬錫不足問題，滿足50%以上的高度要求。
-未完待續(xù)-
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