微電子與半導(dǎo)體封裝中焊盤表面處理方式-深圳市福英達(dá)
微電子與半導(dǎo)體封裝中焊盤表面處理方式
在微電子與半導(dǎo)體封裝中，焊盤表面處理最基本的目的是保證焊盤良好的可焊性和導(dǎo)電性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中，可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。常見的PCB表面處理工藝有OSP、HASL、IAg、ISn、化學(xué)鎳金、化學(xué)鎳鈀金、化學(xué)薄鎳鈀金、電鍍鎳金和電鍍金這幾種，下面將逐一介紹。
OSP
OSP 是在 PCB 焊盤銅箔上覆蓋一層有機(jī)保焊膜, 焊接時(shí)有機(jī)保焊膜熔解 / 裂解消失, 焊錫與焊盤銅箔反應(yīng)生成錫銅間金屬化合物——扇貝狀的 Cu6Sn5 和納米級(jí)厚度的 Cu3Sn 。
有鉛噴錫板是在 PCB 銅箔表面浸涂一層 6337 的錫鉛共晶合金. 其中鉛不參與 IMC 的形成, 錫與焊盤銅反應(yīng)生成扇貝狀的 Cu6Sn5; 和納米級(jí)厚度的 Cu3Sn, 焊接過程中補(bǔ)充的焊料與噴錫層共同保持錫與銅反應(yīng), 形成錫銅間金屬化合物: 無鉛噴錫板是 PCB 焊盤銅箔上浸涂錫銅焊料，錫與焊盤銅箔反應(yīng)形成扇貝狀的Cu6Sn5;和納米級(jí)厚度的 Cu3Sn，焊料中的微量銅熔解在焊錫中，原則上不參與IMC 的形成。
IAg
化學(xué)沉銀板是在 PCB 焊盤銅箔上化學(xué)置換反應(yīng)覆蓋一層銀, 焊接過程中銀快速熔解進(jìn)入液態(tài)焊錫內(nèi), 焊料中的錫與焊盤銅箔反應(yīng)生成扇貝狀的Cu6Sn5 和納米級(jí)厚度的 Cu3sn, 銀層并不參與 IC 的生成。
ISn
化學(xué)沉錫板是在 PCB 焊盤銅箔上通過化學(xué)置換反應(yīng)覆蓋一層純錫, 純錫層與 PCB 銅箔形成錫銅間金屬化合物——扇貝狀的 Cu6Sn5; 和納米級(jí)厚度的 Cu3Sn，焊接過程中液態(tài)焊料中錫持續(xù)補(bǔ)充以供 IMC 的有效生成。
化學(xué)鎳金
化學(xué)鎳金板 (又稱化鎳浸金板 ) 是在 PCB 銅箔上使用化學(xué)還原反應(yīng)形成一層3~5 μm厚的鎳, 再使用化學(xué)置換反應(yīng)方式形成一層50~150 nm 的金 (近年一些廠家將金層厚度降低到25~ 100 nm ), 焊接過程中納米級(jí)厚度的金層快速熔解擴(kuò)散進(jìn)入液態(tài)焊錫內(nèi)，露出鎳層與焊錫生成小草狀的 Ni3Sn4,或 Ni3Sn2。
化學(xué)鎳鈀金
化學(xué)鎳鈀金是在 PCB 銅箔上先沉一層3~5 μm 的鎳層, 鎳上做一層30~70 nm 的鈀, 鈀上再做一層 30~50 nm 的金。焊接過程中, 金層與鈀層均會(huì)快速熔解進(jìn)入液態(tài)焊錫內(nèi), 露出底層鎳與焊錫形成小草狀的錫鎳金屬間化合物 Ni3Sn4或Ni3Sn2。
化學(xué)薄鎳鈀金
化學(xué)薄鎳鈀金是在 PCB 銅箔上制作的鎳層 (30 ~60 nm )、鈀層 (30~50 mmnm)、金層 (20~50 nm), 均較薄, 焊接制程中金層、鈀層及薄的鎳層均會(huì)被液態(tài)焊錫熔解消耗, 露出底部的銅箔與液態(tài)焊錫反應(yīng), 生成錫銅間 IMC ( 扇貝狀的 (Cu,Ni)6Sn5 和納米級(jí)厚度的 Cu3Sn)。
電鍍鎳金
電鍍鎳金是使用電鍍工藝在 PCB 銅箔上覆蓋一層厚鎳與厚金, 厚的金層焊接時(shí)熔解進(jìn)入液態(tài)焊錫可能生成脆性的 Ausn4, 影響焊點(diǎn)的可靠性, 因此, 業(yè)界一般不使用電鍍鎳金作為焊接面。如果一定要使用電鍍厚鎳金作為焊接面, 一般要求焊接前做除金搪錫處理。金層熔解進(jìn)入液態(tài)焊錫, 底部鎳層與液態(tài)焊錫接觸生成小草狀的Ni3Sn4或Ni3Sn2。
電鍍金
電鍍金是在 PCB 銅箔上直接電鍍金, 因銅與金互熔, 電鍍金層必須具備一定厚度才能確保金層不被底銅熔解消耗而影響性能. 一般銅箔直接電鍍金不用作焊接界面。
表1. 錫銅界面不同合金參數(shù)
由以上分析可知, 實(shí)際焊接過程中, 焊點(diǎn)界面合金層 (IMC層) 只有兩種主要狀態(tài): 錫銅間金屬化合物、錫鎳間金屬化合物。焊點(diǎn)由三部分組成: 焊錫、界面合金層(IMC 層)、PCB 銅箔。這三者中銅的機(jī)械強(qiáng)度及焊錫的機(jī)械強(qiáng)度均大于界面合金層，原因是界面合金層“脆”。冶金學(xué)內(nèi)并無評(píng)估此材料“脆”性的指標(biāo)，故使用材料的可塑性及抗斷裂韌性來衡量。材料的可塑性是指材料在彈性范圍內(nèi)的變形能力，一般與楊氏模量E與硬度H的比值成正比；抗斷裂韌性是指材料受力時(shí)抵抗裂紋擴(kuò)展的能力，其值越低，說明材料受力時(shí)越易發(fā)生開裂。以錫銅界面合金為例，如表 1所示，焊錫 E/H值及銅箔本身 E/H值均遠(yuǎn)大于IMC 層次比值;抗斷烈韌性指標(biāo)顯示，焊錫及銅箔數(shù)值是IMC 層數(shù)值的數(shù)倍之多。這是焊點(diǎn)受到機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力作用時(shí)開裂面總是出現(xiàn)在IMC 層的緣由所在。所以焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度并不取決于焊錫的種類，多數(shù)情況下是由IMC 層結(jié)構(gòu)及IMC 層形貌、厚度所決定的。并非合金成分的選擇不重要，而是因?yàn)楹辖鸪煞植煌?、焊點(diǎn)的 CTE 不同、焊點(diǎn)的延展性不同，所產(chǎn)生的IMC形貌厚度不同，焊點(diǎn)在承受剪切力及拉伸力時(shí)呈現(xiàn)出的效果不同。譬如有鉛共晶焊料，IMC 形成是錫銅間反應(yīng)的結(jié)果，但隨著IMC 生長(zhǎng)老化，晶粒變得粗大，鉛作為填料可以填充晶粒生長(zhǎng)留下的空隙，這在一定程度上延緩了焊點(diǎn)的老化失效。無鉛焊料SAC系列無此過程，故無鉛焊料的可靠性較傳統(tǒng)的有鉛焊點(diǎn)低，但純粹的焊料成分機(jī)械強(qiáng)度差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)失效的概率極低。但前文所述的各種合金特性仍是合金成分選擇時(shí)需考量的因素之一。
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