印刷錫膏_電鑄工藝印刷鋼網(wǎng)
印刷錫膏_電鑄工藝印刷鋼網(wǎng)
錫膏印刷需要通過(guò)鋼網(wǎng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。鋼網(wǎng)開孔需要對(duì)準(zhǔn)基板焊盤從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)印刷?？梢哉f(shuō)鋼網(wǎng)質(zhì)量對(duì)印刷效果起到很大的影響。鋼網(wǎng)的開孔對(duì)錫膏的印刷性和脫模性產(chǎn)生的影響不可忽視。如果開孔有毛刺，錫膏的流暢印刷會(huì)受阻。如果孔壁粗糙，脫模時(shí)錫膏粘在孔壁上，使得焊盤錫量不足且形狀不均勻。在回流后會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)熱坍塌，焊點(diǎn)不均勻。不同的鋼網(wǎng)制造工藝會(huì)帶來(lái)不同的孔壁質(zhì)量。
目前最常見的鋼網(wǎng)開孔工藝有化學(xué)蝕刻，激光切割和電鑄。鋼網(wǎng)的材質(zhì)主要以鎳和不銹鋼為主。目前鎳能提供更好的印刷性而被更廣泛使用。化學(xué)蝕刻和激光切割都不能形成光滑的孔壁，需要額外的拋光。而電鑄工藝制成的鋼網(wǎng)有著最均勻且光滑的孔壁。并且電鑄工藝制成的網(wǎng)孔呈倒梯形形狀，這個(gè)幾何結(jié)構(gòu)有利于錫膏的沉積和脫模。對(duì)于微尺寸和小間距的芯片而言，錫膏的脫模質(zhì)量尤為重要。電鑄鋼網(wǎng)能提高脫模性并且能達(dá)到95%錫膏轉(zhuǎn)移效率。此外電鑄鋼網(wǎng)也適用于微型BGA工藝，倒裝芯片和晶圓凸點(diǎn)。
圖1.電鑄工藝制成的鋼網(wǎng)。
電鑄工藝介紹
電鑄工藝流程包括在芯模上鋪上感光膠膜，并將已經(jīng)制成焊盤圖案的掩膜覆蓋在感光膠膜上。然后將模具暴露在紫外光照射，未成形的感光膠膜會(huì)脫落，留下成像的感光膠膜停留在芯模上。然后將芯模浸入鎳浴中并通電，這個(gè)過(guò)程就是電鑄。鎳原子隨著電流方向在芯棒上沉積形成鎳層。鎳原子會(huì)被感光膠膜所偏轉(zhuǎn)形成梯形結(jié)構(gòu)。最后將成型的鎳與芯模和感光膠膜分離后便可形成鎳鋼網(wǎng)。
圖2. 電鑄工藝流程。
電鑄工藝難度較大不好控制，且成本較高，如果焊盤的尺寸較大，使用化學(xué)蝕刻和激光切割工藝制成的鋼網(wǎng)能夠更具經(jīng)濟(jì)效益。
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