超細(xì)焊粉與超微焊粉有什么叫區(qū)別-深圳福英達(dá)
超細(xì)焊粉與超微焊粉有什么叫區(qū)別
超細(xì)焊粉與超微焊粉主要在粒徑大小上存在區(qū)別，同時(shí)這種粒徑的差異也影響了它們的應(yīng)用場(chǎng)景和性能表現(xiàn)。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)對(duì)比，并附帶對(duì)福英達(dá)超微錫粉的介紹：
超細(xì)焊粉與超微焊粉的區(qū)別：
粒徑大小
超細(xì)焊粉：通常指的是粒徑相對(duì)較小的焊錫粉末，但具體的粒徑范圍可能因不同的標(biāo)準(zhǔn)和生產(chǎn)工藝而有所不同。
超微焊粉：則是指粒徑更小的焊錫粉末，根據(jù)T系列的分類，超微焊粉的粒徑型號(hào)在T6（5~15μm）及以上，包括T7（2~11μm）、T8（2~8μm）、T9（1~5μm）、T10（1~3μm）等型號(hào)。
性能與應(yīng)用
由于粒徑的差異，超微焊粉在物理和化學(xué)性能上通常更加穩(wěn)定，具有更高的焊接活性和更好的流動(dòng)性。這使得超微焊粉在微電子與半導(dǎo)體封裝、精密器件封裝等需要高精度和高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)景中具有更大的優(yōu)勢(shì)。
相比之下，超細(xì)焊粉雖然也具有較高的性能，但在某些對(duì)粒徑要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景中，可能無(wú)法完全滿足需求。
福英達(dá)推出的T8~T10超微焊粉，是微電子與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。該焊粉采用了福英達(dá)專利制粉技術(shù)——液相成型球形合金粉末制備技術(shù)，該技術(shù)運(yùn)用了超聲波空化效應(yīng)原理，可用于T6（5~15μm）以上超微焊粉制備，并已規(guī)模量產(chǎn)（每個(gè)小時(shí)產(chǎn)能達(dá)40kg，年產(chǎn)能可達(dá)160t）。
運(yùn)用液相成型技術(shù)制備的T8~T10超微焊粉產(chǎn)品，具有以下優(yōu)勢(shì)：
粒徑細(xì)且分布均勻：超微錫粉的平均粒徑在幾微米到十微米之間，粒度分布均勻，使得其物理和化學(xué)性能更加穩(wěn)定。
球形度高：真圓度高達(dá)到100%，下錫更流暢，保證印刷和點(diǎn)膠性能的穩(wěn)定性。
氧含量低：焊粉表面采用了coating技術(shù)，降低了氧含量，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
多種合金型號(hào)可選：可制備多種合金型號(hào)、低溫（熔點(diǎn)溫度139°C）和中高溫（219~245°C）超微焊粉，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
福英達(dá)的T8~T10超微焊粉已廣泛應(yīng)用在SMT、固晶、微凸點(diǎn)、窄間距、點(diǎn)膠、噴印、激光焊接等錫膏產(chǎn)品中，并隨著微電子與半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛。目前已在微光電顯示、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)通訊等消費(fèi)類電子、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域得到快速發(fā)展，獲得了業(yè)內(nèi)用戶的一致好評(píng)。
總體來(lái)說(shuō)，超細(xì)焊粉與超微焊粉在粒徑大小、性能與應(yīng)用方面存在明顯的區(qū)別。而福英達(dá)超微錫粉以其獨(dú)特的制備技術(shù)和優(yōu)異的性能表現(xiàn)，在微電子與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
-未完待續(xù)-
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