T8~T10超微焊粉助力微間距芯片封裝-深圳福英達(dá)
T8~T10超微焊粉助力微間距芯片封裝
焊錫粉是一種用于電子工業(yè)的連接材料，主要由Sn和其他金屬（如Pb、Ag、Cu等）組成的合金粉末。焊錫粉可以用來制備錫膏，用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中的電子元件焊接。焊錫粉的質(zhì)量要求包括化學(xué)成分、形貌、粒度分布、氧含量等方面。
焊錫粉根據(jù)粒徑可分為常規(guī)焊錫粉（T6以下）和超微焊錫粉（T6-T10）。目前常規(guī)焊錫粉的主流制備方法有離心霧化法和超聲霧化法。然而，這兩種方法在制備T6以上的超微焊錫粉時(shí)，都存在一些問題和局限性。
圖1.常規(guī)焊錫粉制備工藝
離心霧化法工藝成熟，其產(chǎn)量大，獲得錫粉粒徑范圍廣，從Type3、Type4至Type5、Type6錫粉均有一定生產(chǎn)比率。但當(dāng)用于制備T6以上超微粉時(shí)，會(huì)面臨以下問題：
1. 尺寸難以控制，粒度分散，無法精確分析，質(zhì)量不穩(wěn)定，影響應(yīng)用性能；
2. 氧含量難以控制，進(jìn)而影響焊料的潤濕性和可焊性；
3. 球形度差、合金粉末表面破損，容易引起氧化、焊劑腐蝕，導(dǎo)致錫膏的流變性差、重現(xiàn)性差，可靠性差。
超聲波霧化法制備的焊錫粉具有優(yōu)良的品質(zhì)，如球形度好、氧含量低等，是目前歐洲國家主流的制粉工藝。但當(dāng)用于制備T6以上超微粉時(shí)，有以下痛點(diǎn)：
1. 超聲霧化法的設(shè)備成本較高，且對(duì)原料錫錠的質(zhì)量要求較高，制粉效率低，不適合大規(guī)模生產(chǎn)；
2. T6以上的超微粉收獲率低，難以滿足T6以上焊錫粉的大量需求；
圖2.超聲霧化和常規(guī)離心霧化工藝制備的焊錫粉形貌（SEM）
隨著微電子與半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片焊盤尺寸和間距也越來越小，焊盤的精度和密度不斷提高，焊接的難度和要求不斷增加。比如，現(xiàn)在手機(jī)，手表上最小的元器件是01005，0.35pitch，繼續(xù)往更微，更細(xì)，更密的方向發(fā)展，下一代產(chǎn)品就是008004，即公制0201，03015只是一個(gè)過渡產(chǎn)品。0.35pitch的焊盤只有0.2mm，更有裸芯片的貼裝要求0.15pitch，bump焊盤只有0.08mm。這些超微間距的芯片，給焊接帶來了巨大的挑戰(zhàn)。因此，除了滿足常規(guī)芯片尺寸的封裝要求，錫膏還須適用于越來越多的微型化封裝場景。
為了適應(yīng)更微小間距的芯片封裝需求，深圳福英達(dá)推出了T8~T10超微焊粉。該焊粉采用了福英達(dá)專利制粉技術(shù)——液相成型球形合金粉末制備技術(shù)，該技術(shù)運(yùn)用了超聲波空化效應(yīng)原理，可用于T6（5~15μm）以上超微焊粉制備，并已規(guī)模量產(chǎn)（每個(gè)小時(shí)產(chǎn)能達(dá)40kg，年產(chǎn)能可達(dá)160t）。
運(yùn)用液相成型技術(shù)制備的T8~T10超微焊粉產(chǎn)品，具有以下優(yōu)勢(shì)：
1. 多種型號(hào)尺寸超細(xì)焊粉量產(chǎn), T7 （2-11μm）, T8 （2-8μm）, T9 （1-5μm） and T10 （1-3μm）；
2. 合金焊粉粒徑可控，粒度分布高度集中；
3. 真圓度高達(dá)到100%，下錫更流暢，保證印刷和點(diǎn)膠性能的穩(wěn)定性。
4. 焊粉表面coating 技術(shù)，氧含量低，擁有優(yōu)秀的可靠性；
5. 可制備多種合金型號(hào)、低溫 (熔點(diǎn)溫度139°C) & 中高溫 (219~245°C) 超微焊粉。
圖3.福英達(dá)液相成型技術(shù)制備的超微焊粉形貌（SEM）
圖4.深圳福英達(dá)與國際友商超微焊粉形貌對(duì)比
由此可見，福英達(dá)的T8~T10超微焊粉在粒徑、形貌、性能方面，具有明顯的優(yōu)勢(shì)，能夠滿足微間距芯片封裝的高要求。
福英達(dá)的T8~T10超微焊粉已廣泛應(yīng)用在SMT、固晶、微凸點(diǎn)、窄間距、點(diǎn)膠、噴印、激光焊接等錫膏產(chǎn)品中，隨著微電子與半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛，目前已在微光電顯示、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)通訊等消費(fèi)類電子、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域得到快速發(fā)展，獲得了業(yè)內(nèi)用戶的一致好評(píng)，受到了全球SMT電子化學(xué)品制造商、微光電制造商和半導(dǎo)體封裝測試商的普遍認(rèn)可。
關(guān)于福英達(dá)
Fitech 福英達(dá)公司是一家專業(yè)定制、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售合金焊粉材料方案提供商，國家高新技術(shù)企業(yè)，工信部電子行業(yè)焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，深圳市“專精特新”企業(yè)和國家專精特新“小巨人”企業(yè)， 自1997年以來就專注于合金焊錫粉材料行業(yè)。Fitech 福英達(dá)公司擁有SMT合金焊粉、超微焊錫粉、金錫焊粉、銦錫焊粉、低阿爾法焊料系列的完整產(chǎn)品線。是目前全球唯一可制造T2 -T10全尺寸合金焊粉的電子級(jí)封裝材料制造商。公司已獲得ISO9001管理體系、ISO14001、QC080000和IATF16949認(rèn)證。如果你想要了解更多關(guān)于T8~T10超微焊粉產(chǎn)品的信息，歡迎來電咨詢。
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