微型芯片封裝如何選擇合適的焊錫膏焊粉尺寸？錫粉尺寸測量方法有哪些？
一、為什么要選擇合適的錫膏焊粉尺寸
合適的錫膏合金焊粉尺寸對微型芯片焊接可靠性意義重大。首先合適的錫膏尺寸能保證足夠的錫膏印刷量，而過大焊粉尺寸的錫膏無法保證足夠的錫膏印刷量，從而無法保證微型芯片焊接可靠性；而應(yīng)用過小焊粉尺寸的錫膏性價(jià)比不高。除此之外，錫膏合金焊粉尺寸及尺寸分布對錫膏的脫模性能、觸變性、抗坍塌性、焊料球的產(chǎn)生等多方面產(chǎn)生影響，因此非常有必要在微型芯片焊接時(shí)選擇正確尺寸并且具有優(yōu)異尺寸分布的焊粉的錫膏產(chǎn)品。
二、焊粉尺寸相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JIS Z 3284-1 《關(guān)于錫膏的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)第一部分：種類與質(zhì)量分類》中對1號至8號錫膏焊粉尺寸做出了明確定義：
標(biāo)準(zhǔn)從規(guī)定焊粉尺寸、超出最大最小規(guī)定尺寸比例、最大粒徑尺寸三方面對錫膏焊粉尺寸進(jìn)行規(guī)范，具體如下表所示
三、如何測量焊粉尺寸
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JIS Z 3284《關(guān)于錫膏的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》中錫膏焊粉尺寸的測量給出了四種標(biāo)準(zhǔn)方法，分別是顯微鏡測量法，篩分法，激光衍射法和光學(xué)圖像分析法，其中適用于6號及6號以上錫膏焊粉尺寸測量的有激光衍射法和光學(xué)圖像分析法。
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司使用激光粒度分布儀，采用激光衍射法測量超微錫膏合金焊粉的尺寸及分布，如下圖所示。
以7號焊粉為例，深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司7號超微焊粉粒徑集中度極高：為99.63% （2-11um），遠(yuǎn)高于JIS 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求(80%) 及市場其他同類產(chǎn)品！
四、如何選擇合適焊粉尺寸的錫膏
選擇合適的錫膏合金焊粉尺寸首先確定焊盤（pad）尺寸，根據(jù)一般通用原則，若是方形或長方形焊盤，焊盤的短邊需要可以容納至少5顆合金焊粉球（顆粒尺寸按JIS Z 3284-1 Table 2），若焊盤為圓形，則焊盤直徑上需要可以容納至少8顆合金焊粉球，以保障焊接可靠性。
選用各向異性導(dǎo)電錫膠時(shí)，需要主要焊盤間間距，不恰當(dāng)?shù)膶?dǎo)電粒子尺寸可能導(dǎo)致短路。各向異性導(dǎo)電錫膠的合金焊粉尺寸為8號（2~8um）、9號*（1~5um）和10號*（1~3um）。
* [ 9號、10號為福英達(dá)企標(biāo) ]
以上簡述了如何選擇合適的錫膏焊粉粒徑以及如何測量錫膏焊粉粒徑及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。想了解更多關(guān)于選擇錫膏產(chǎn)品、錫膏標(biāo)準(zhǔn)及錫膏測試的問題，您可關(guān)注我們并隨時(shí)與我們聯(lián)系。
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