倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
近幾年，倒裝芯片（Flip-chip）技術(shù)越來(lái)越多地在消費(fèi)類電子、高性能產(chǎn)品上應(yīng)用。在倒裝芯片封裝過(guò)程中，無(wú)鉛錫膏可被用于基板凸點(diǎn)制作、模塊及板級(jí)連接等。在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該選擇什么樣的無(wú)鉛錫膏呢？
結(jié)合自身情況考慮工藝特性
由于無(wú)鉛錫膏性質(zhì)特點(diǎn)，無(wú)鉛錫膏許多特性間存在需要取舍的矛盾關(guān)系，這就造成了不可能有完美的產(chǎn)品，而需要根據(jù)工藝特性選擇錫膏。例如，當(dāng)選定合金焊料后，若要增大錫膏在被焊金屬表面的潤(rùn)濕性，就需要增大錫膏助焊劑的活性，而活性的增大就會(huì)增大焊接后被焊表面被助焊劑殘留物腐蝕的可能。
還要考慮倒裝芯片多次階梯回流的要求。芯片倒裝焊接后，還需要進(jìn)行模塊或板級(jí)互聯(lián)，維持焊料熔點(diǎn)層級(jí)要求必須在選擇錫膏是考慮。
考慮焊接后倒裝芯片互聯(lián)結(jié)構(gòu)的可靠性
熱疲勞可靠性、跌落沖擊可靠性以及電遷移可靠性等是影響倒裝芯片互聯(lián)結(jié)構(gòu)可靠性的重要影響因素。
有研究表明，對(duì)于不同周期的熱循環(huán)，不同合金成分錫膏焊點(diǎn)所顯示的焊點(diǎn)疲勞壽命不同。在0~100℃、120min的長(zhǎng)周期熱循環(huán)條件下，低Ag含量[2.1%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）]無(wú)鉛錫膏焊點(diǎn)的熱疲勞壽命最長(zhǎng)，而在0~100℃、30min的短周期熱循環(huán)條件下，高Ag含量[3.8%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）]無(wú)鉛錫膏焊點(diǎn)的疲勞壽命最長(zhǎng)。可見(jiàn)，在選用錫膏時(shí)還需要根據(jù)工藝條件選擇合適的錫膏提高可靠性。
倒裝芯片封裝應(yīng)該選擇什么樣的無(wú)鉛錫膏是一個(gè)需要多方面綜合考慮的問(wèn)題，既要包括工藝條件又要包括錫膏特性。選擇一個(gè)適合的倒裝芯片無(wú)鉛錫膏最簡(jiǎn)單的方式就是通過(guò)下方的聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們的工程師將和您一起選擇適合的無(wú)鉛焊料產(chǎn)品。
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