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福英達(dá)超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創(chuàng)新

7月19日下午，UDE2023第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)在深圳福田會(huì)展中心落下圓滿帷幕，深圳市福英達(dá)與現(xiàn)場(chǎng)觀眾交流和分享了超微錫膏在Mini LED顯示芯片半導(dǎo)體封裝的發(fā)展前景和應(yīng)用。

2023-07-22

汽車LED應(yīng)用和封裝-福英達(dá)錫膏

用于汽車前燈照明應(yīng)用的LED封裝通常要用到SMT基座(submount)，LED芯片需要放置在基座上，并在芯片上面形成熒光粉層以實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。p-n結(jié)的兩端可以通過(guò)引線鍵合或倒裝形式與電觸點(diǎn)連接。LED芯片倒裝鍵合是將基板(substrate)朝上和p-GaN層朝下的形式放置在基座或電極上，從而實(shí)現(xiàn)LED封裝。LED封裝再通過(guò)回流工藝焊接在PCB上。

2023-02-04

Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比較_福英達(dá)Mini-LED錫膏

Mini/Micro-LED新顯示正成為人們關(guān)注的重點(diǎn)。Mini/Micro-LED的顯示亮度和使用壽命都達(dá)到了新高度，并且mini-LED可實(shí)現(xiàn)局部調(diào)光背光技術(shù)達(dá)到高動(dòng)態(tài)范圍。Mini/Micro-LED和OLED芯片都可以用作發(fā)射顯示器。在最近幾年還誕生了使用mini-LED作為L(zhǎng)CD的背光模組的技術(shù)，吸引了很多業(yè)內(nèi)人士關(guān)注。

2022-11-28

新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應(yīng)用

無(wú)論是SMD、IMD、COB 哪種封裝方案，合適的焊接材料是一定少不了的。對(duì)于新型顯示不斷微縮的芯片尺寸及芯片間距（pitch）,需要足夠微小、規(guī)則的焊粉及錫膏材料才能夠滿足可靠的焊接要求。新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應(yīng)用。

2022-03-19

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超微錫膏

錫膠-環(huán)氧錫膏

金錫錫膏

多次回流錫膏

水溶性錫膏

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助焊劑/助焊膠

高溫錫膏-低溫錫膏

無(wú)鉛錫膏

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只爭(zhēng)朝夕，不負(fù)韶華 | 福英達(dá)2023年終回顧

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