汽車(chē)LED應(yīng)用和封裝-福英達(dá)錫膏
汽車(chē)LED應(yīng)用和封裝-福英達(dá)錫膏
1. 汽車(chē)LED應(yīng)用
當(dāng)駕駛員驅(qū)車(chē)身處沒(méi)有燈光或光線微弱的環(huán)境時(shí)，沒(méi)有車(chē)燈將非常危險(xiǎn)，因此，必須在汽車(chē)上安裝高亮度和高可靠的前照燈，以幫助駕駛員識(shí)別道路上的所有安全隱患。LED和鹵素?zé)粝啾纫庸?jié)能，發(fā)光效率更高且使用壽命長(zhǎng)得多，因此不少汽車(chē)商開(kāi)始采用LED作為前照燈，尾燈，和指示燈的光源。除此之外LED現(xiàn)在也可用于車(chē)內(nèi)燈光，包括閱讀，顯示屏，霧燈等。
LED模組在通電后會(huì)產(chǎn)生光源。在向兩個(gè)單晶半導(dǎo)體層中加入雜質(zhì)后形成了p-n結(jié)，電致發(fā)光就發(fā)生在p-n結(jié)中。其中一個(gè)半導(dǎo)體層與受主雜質(zhì)原子結(jié)合產(chǎn)生帶負(fù)電子的n區(qū)，而另一個(gè)半導(dǎo)體層摻雜了施主雜質(zhì)原子而形成帶正電空穴的p區(qū)。夾在兩個(gè)相對(duì)摻雜層之間的是發(fā)光的有源區(qū)。當(dāng)在p-n結(jié)兩端施加正向電壓，電子遇到空穴時(shí)，電子從高能量的導(dǎo)帶落入低能量的價(jià)帶并以光子的形式釋放多余的能量。
用于汽車(chē)前燈照明應(yīng)用的LED封裝通常要用到SMT基座(submount)，LED芯片需要放置在基座上，并在芯片上面形成熒光粉層以實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。p-n結(jié)的兩端可以通過(guò)引線鍵合或倒裝形式與電觸點(diǎn)連接。LED芯片倒裝鍵合是將基板(substrate)朝上和p-GaN層朝下的形式放置在基座或電極上，從而實(shí)現(xiàn)LED封裝。LED封裝再通過(guò)回流工藝焊接在PCB上。汽車(chē)LED的開(kāi)發(fā)必須充分考慮LED承受高熱和電應(yīng)力的能力，以及能夠承受所有預(yù)期的振動(dòng)和機(jī)械沖擊的能力，且所有汽車(chē)LED在長(zhǎng)時(shí)間老化后仍需發(fā)揮功能。
采用SMT印刷工藝可以將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上用于與LED的鍵合，隨后將LED封裝貼裝在錫膏層上。使用預(yù)開(kāi)孔鋼網(wǎng)能將印刷錫膏通過(guò)網(wǎng)孔涂覆在焊盤(pán)上。開(kāi)孔的大小和鋼網(wǎng)的厚度直接影響了印刷錫膏的粒徑。汽車(chē)LED芯片尺寸和間距很小，往往要用到超微級(jí)錫膏(T6及以上)。在完成錫膏點(diǎn)制備和LED封裝貼裝后，PCB會(huì)送去回流爐以完成芯片焊接。
深圳市福英達(dá)生產(chǎn)的印刷錫膏產(chǎn)品有低溫(SnBi57.6Ag0.4)，中溫(SAC305)和高溫(SnSb10, Au80Sn20)系列。針對(duì)不同汽車(chē)LED的焊接溫度，客戶(hù)可以選擇相對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。福英達(dá)的錫膏產(chǎn)品有著優(yōu)秀印刷性，粘度穩(wěn)定，板上時(shí)間長(zhǎng)，焊后機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足高可靠汽車(chē)LED的封裝焊接要求。歡迎與我們聯(lián)系合作。
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