錫膏特性和回流不當導致的空洞機理分析-福英達焊錫膏
錫膏特性和回流不當導致的空洞機理分析-福英達焊錫膏
在電子產品生產過程中，焊點出現(xiàn)空洞是難以消除的問題?？斩葱纬捎性S多原因，包括焊接時水汽積累和錫膏氧化，從而焊點固化后出現(xiàn)空洞。焊點空洞的大小和數(shù)量會對可靠性產生負面影響。航空航天，軍工，軌道交通，汽車電子等領域對焊點空洞的容忍度很低，比如它們會規(guī)定焊點空洞率小于5%。
圖1. 空洞外觀圖。
1. 焊接過程中出現(xiàn)氣泡的機理
助焊劑賦予了錫膏不同的潤濕性和活性，但是焊接時助焊劑自身的揮發(fā)和與氧化物發(fā)生反應都會形成氣泡?？傮w而言錫膏焊接出現(xiàn)空洞與錫膏的助焊劑成分有著密切的關系。錫膏在焊接時由化學反應形成的空洞的機理大致可以分為三類。
(1) 助焊劑與金屬氧化物(SnO/CuO)反應生成水分
2RCOOH + SnO → (RCOOH)2Sn + H2O
CuO + 2HBr → CuBr2 + H2O
(2) 助焊劑有機酸酯化反應生成水分
RCOOH + R’OH → RCOOR’ + H2O
(3) 有機物高溫裂解產生氣體
2. 回流工藝對空洞的影響
助焊劑在回流過程會發(fā)揮潤濕焊盤，改變焊盤表面張力的作用，但是多余的助焊劑和反應生成的水汽需要足夠的時間從焊點中排出，這個時候回流工藝的影響就不可忽視。助焊劑在回流時需要有充足的時間消除氧化層和降低表面張力。如果均溫區(qū)時間過短則氧化層清除不徹底或助焊劑的揮發(fā)有限，而均溫區(qū)時間過長則容易導致助焊劑活性不足和空洞。
回流時通氮氣也是改善空洞率的一個方法。對于超微級(T6及以上)的錫膏而言，細小的顆粒尺寸使其極其容易被氧化，而焊接時錫膏發(fā)生氧化會導致局部不可焊從而形成空洞。
3. 低空洞錫膏
深圳市福英達經過二十年的錫膏研發(fā)和應用經驗積累，制造的超微錫膏產品(T6及以上)有著優(yōu)秀的潤濕性，粘著力和粘度穩(wěn)定性，且焊后空洞率低和機械強度高，能夠滿足大規(guī)模的微間距電子元件焊接作業(yè)。歡迎客戶與我們合作。
返回列表
