隨著對顯示屏要求的提高，越來越多的廠家傾向于縮小顯示屏像素點大小來實現(xiàn)更高的分辨率。相比于傳統(tǒng)LCD屏，Mini LED背光板采用了更小體積的LED作為發(fā)光源，從而能夠更精準控制背光明暗，提高顯示畫面質(zhì)量，同時這大大增加了焊點數(shù)量。


為了實現(xiàn)高效的封裝，焊料的選擇至關(guān)重要。目前Mini LED封裝主要采用COB、IMD和SMD技術(shù)，Mini LED 常使用的焊料為低溫和中溫錫膏/錫膠產(chǎn)品。

一、Mini LED 封裝中溫焊料

最常使用的Mini LED封裝中溫焊料合金是SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊料形式為錫膏或錫膠（環(huán)氧樹脂基錫膏）。焊料熔點217-219攝氏度，焊接強度、潤濕性良好。需要注意的是錫膏、錫膠焊料的粒徑和氧含量的控制。其會對推拉力強度產(chǎn)生影響。

二、MiniLED封裝低溫焊料

錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）、錫鉍合金（Sn42Bi58）是Mini LED 封裝中常用的低溫焊料，焊料形式有錫膏、錫膠（環(huán)氧樹脂基錫膏）等。其優(yōu)點是低溫焊接，對器件耐高溫要求低且可用于二次回流，缺點是Sn42Bi58焊料脆性較大，合金易斷裂。Sn42Bi57.6Ag0.4由于添加了0.4Ag，其可焊性和焊后可靠性比Sn42Bi58有所提升。錫膠產(chǎn)品有助于提升錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）、錫鉍合金（Sn42Bi58）焊料的可靠性，由于其使用環(huán)氧樹脂環(huán)繞焊點形成加固作用。

FT-170/200 是一種兼顧低溫焊接及機械可靠性的低溫焊料，其使用微納米金屬粒子改變焊接合金形成過程中的金屬行為，起到增強焊接效果的作用。已獲得美國和日本專利。


三、需要注意的其他問題

由于LED芯片數(shù)量的巨幅提升，固晶時間也隨之大大加長，錫膏性能如粘度和觸變性可能退化從而影響焊接良率導致死燈，因此需要焊料保持較長的在線時間和穩(wěn)定的性能。

深圳市福英達工業(yè)技術(shù)公司生產(chǎn)的低溫和中溫錫膏/錫膠有著優(yōu)秀的球形度，潤濕性，穩(wěn)定粘度和觸變性，適用于點膠和印刷工藝，可在焊盤形成冶金連接，有效提高了焊點可靠性?？刹捎盟葱秃兔庀葱湾a膏/錫膠。印刷后元件不偏移且焊點牢固，有效保證了焊接可靠性。另外，由于Mini LED芯片的尺寸(50-200μm)和間距很小(p<1.2mm)，傳統(tǒng)的錫膏已無法滿足封裝要求，焊料顆粒趨于微小化。福英達工業(yè)技術(shù)公司擁有業(yè)內(nèi)首屈一指的超微制粉技術(shù)，可制造6號-10號粉。其中主力產(chǎn)品——8號粉中低溫超微系列錫膏是采用液相成型技術(shù)制成，粒徑可達到2-8μm，能夠滿足微間距焊接的要求。