Mini LED 低溫倒裝固晶錫膏介紹
Mini LED 倒裝低溫固晶錫膏介紹
Mini LED包含包括背光和直顯技術(shù)，其主要應用場景包括指揮中心、影院等專業(yè)顯示和商用顯示及電視、平板等顯示器背光產(chǎn)品。Mini LED封裝能用到SMD，IMD和COB工藝。已知當顯示屏的點間距小于P0.78的時候，正裝結(jié)構(gòu)的芯片的焊線會受到物理空間限制，因此越來越多廠家針對SMD，IMD和COB工藝改成使用倒裝方式將LED RGB芯片焊接在基板上，能夠?qū)崿F(xiàn)比引線鍵合更大的固晶量和更小的像素間距。倒裝焊接需要將錫膏覆蓋在基板焊盤上，然后將LED芯片倒扣貼裝在焊盤上。Mini LED 固晶低溫錫膏可以用于Mini LED的封裝。
Mini LED 應用場景的拓展有賴于良率的提高、成本的降低。一塊5x10cm的基板上需要20000個像素（P0.5）即封裝60000顆Mini LED RGB Die。大量的LED Die基數(shù)要求封裝工藝各個環(huán)節(jié)不斷提升良率以滿足不斷提升的提效降本需求。
Mini LED芯片焊接熱膨脹問題
我們知道，0408 Mini LED RGB Die Size約為210x105x100μm，而焊盤尺寸約為60x85μm。Mini LED Die與基板的膨脹系數(shù)不同。當Mini LED Die 固晶到基板上以后，與基板一同回流加熱時，由于熱膨脹系數(shù)不同，Mini LED Die 與基板膨脹幅度不同，對于本身尺寸在幾十微米的焊盤來講，這種膨脹大小的差異影響更大。我們知道，這種熱膨脹會隨著溫度的上升而不斷增大，所以溫度越高，Die與基板之間的膨脹差異就越大。對于回流過程而已，在較高的回流溫度下，很容易造成焊盤對準失準，從而導致開路、虛焊等一系列可靠性問題。
低溫固晶錫膏
解決由于材料間熱膨脹系數(shù)不同導致的可靠性問題的一個根本方法是使用低溫焊接材料，降低回流峰值溫度。SnBi/SnBiAg系列合金焊料是目前較為常用的低溫焊料之一。SnBi/SnBiAg合金熔點139攝氏度，比SAC305低近80℃。
由于超微粉制粉技術(shù)限制，目前市場是可用于Mini LED 的T7以上超微固晶錫膏均為SAC合金。而深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司的Mini LED 低溫倒裝固晶錫膏很好地彌補了超微無鉛低溫焊接空白。Mini LED 倒裝固晶低溫錫膏采用T7（2-11μm）\T8（2-8μm）\T9（1-5μm）SnBiAg0.4低溫合金焊粉，配以固晶專用助焊劑配方制備而成。為Mini LED 倒裝低溫焊接提供焊接材料。
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