CMOS手機(jī)攝像模組焊接專用錫膠介紹
CMOS手機(jī)攝像模組焊接專用錫膠介紹-深圳福英達(dá)
攝像模組指的是能夠把光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的光學(xué)器件加光電器件的總和。手機(jī)攝像模組主要由CMOS 傳感器、鏡頭、IF 接口組成。這些部件在手機(jī)上的主要作用是照相時(shí)作為接口向手機(jī)內(nèi)部輸入圖片或視頻。手機(jī)處理器對(duì)鏡頭所收集到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行全面地處理分析。
CMOS 手機(jī)攝像模組內(nèi)含MEMS和電路芯片，需要一定的氣密性、低溫焊接和良好的抗跌落性能。低溫焊接可保證CMOS感光元件更少翹曲，一般選用低溫松香樹脂基無(wú)鉛錫膏或低溫環(huán)氧樹脂基錫膠產(chǎn)品。
CMOS 手機(jī)攝像模組焊接專用錫膠是以環(huán)氧樹脂為載體的超微焊錫膏（錫膠）。錫膠可采用點(diǎn)膠、沾錫等工藝方式。CMOS手機(jī)攝像模組焊接專用錫膠提供6號(hào)（5-15μm）、7號(hào)（2-11μm）、8號(hào)（2-8μm）、9號(hào)（1-5μm））粉錫膠。
由于CMOS 手機(jī)攝像模組錫膠采用了環(huán)氧樹脂高分子材料加固了焊點(diǎn)，在抗跌落性能得到大幅度增強(qiáng)。同時(shí)錫膠具有優(yōu)良的電絕緣性能和防護(hù)性能。適用于CMOS手機(jī)攝像模組焊接。
深圳福英達(dá)CMOS手機(jī)攝像模組焊接專用錫膠在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)出了良好的抗跌落性和溫度循環(huán)穩(wěn)定性。
相關(guān)鏈接：超微無(wú)鉛錫膠 超微無(wú)鉛錫膏 3C產(chǎn)品錫膏
返回列表
