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焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (5)

研究發(fā)現(xiàn)銅焊盤(pán)的晶粒大小同樣對(duì)焊點(diǎn)可靠性有影響，反映在銅晶粒大小會(huì)影響焊盤(pán)界面空洞生長(zhǎng)速率。空洞積聚成為裂紋并導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂。本文會(huì)介紹銅焊盤(pán)晶粒大小對(duì)焊點(diǎn)的影響。

2022-07-27

焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (4)

界面IMC生長(zhǎng)是影響焊點(diǎn)跌落性能的重要因素。熱應(yīng)力作用下錫膏和焊盤(pán)的原子相互擴(kuò)散作用造成了界面IMC生長(zhǎng)。

2022-07-25

焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (3)

混合使用有鉛和無(wú)鉛焊料對(duì)焊點(diǎn)可靠性有著潛在影響。舉個(gè)例子，當(dāng)無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏搭配使用時(shí)會(huì)發(fā)生向后兼容性。Sn63Pb37錫膏熔點(diǎn)要低于SAC合金，因此焊盤(pán)上的Sn63Pb37會(huì)先熔化，而SAC焊球仍未熔化。熔化后的Pb會(huì)擴(kuò)散到SAC焊球晶粒邊界，從而產(chǎn)生的焊點(diǎn)性質(zhì)不穩(wěn)定且容易失效。

2022-07-21

焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (2)

在老化和熱循環(huán)過(guò)程中，焊點(diǎn)微觀(guān)結(jié)構(gòu)粗化和晶粒的取向是影響的焊點(diǎn)失效的重要因素。本文主要討論錫晶粒大小和取向?qū)o(wú)鉛焊點(diǎn)熱機(jī)械響應(yīng)和可靠性的影響。

2022-07-20

焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (1)

晶界滑動(dòng)是一種晶粒相互移動(dòng)，是由于高溫下晶界或與晶界相鄰的晶格區(qū)域出現(xiàn)剪切位移，可視為蠕變過(guò)程出現(xiàn)的變形機(jī)理。晶界滑動(dòng)會(huì)在晶界處生成應(yīng)力，并使該處出現(xiàn)楔形裂紋。

2022-07-18

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