表面貼裝元件介紹_SMT錫膏
表面貼裝元件介紹_福英達(dá)錫膏
傳統(tǒng)使用通孔插裝技術(shù)(THT)的元件的體積和重量較大，已經(jīng)難以滿足目前的芯片小型化和大封裝密度的工業(yè)要求，因此需要一種新的封裝方案。表面貼裝技術(shù)(SMT)的出現(xiàn)可以大幅縮小電子元件體積，從而更好的滿足小型化封裝的要求。如今，拆開一個(gè)電路系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)安裝元件大多為表面貼裝組件（約90%）組成，僅有少量用于實(shí)現(xiàn)插頭連接器，高功率設(shè)備等的通孔元件。本文會(huì)帶大家簡單了解SMT元件的基本特點(diǎn)和焊接工藝。
SMT元件介紹
SMT元件直接通過送料機(jī)真空抓取并放置在PCB的表面，這不同于THT插裝元件的引腳直插連接。此外，SMT元件多數(shù)采用回流焊接完成在PCB上的固定，而THT元件焊接以波峰焊為主。SMT元件不采用直插式引腳結(jié)構(gòu)，而是采用短引腳或無引腳結(jié)構(gòu)，取而代之的是在封裝的側(cè)面或底部帶有可焊接的金屬化端子。圖1是一種帶引腳的集成電路的結(jié)構(gòu)圖，可以看到內(nèi)部的芯片通過金線與外延引腳鍵合在一起。當(dāng)元件被貼裝在PCB表面后，鷗翼狀引腳會(huì)通過回流與無鉛錫膏冶金連接實(shí)現(xiàn)電通路。
圖1. SO型集成電路透視圖。
對(duì)于無引腳的SMT元件如方形扁平無引腳封裝 (QFN)，能夠更加的節(jié)約空間，實(shí)現(xiàn)更高密度的封裝。QFN底部四周有多個(gè)焊盤。這些焊盤與QFN內(nèi)部的引腳導(dǎo)電路徑短，使得QFN導(dǎo)電性更優(yōu)秀。這些暴露的焊盤對(duì)準(zhǔn)并放置在PCB表面涂覆的錫膏上，并通過回流形成焊點(diǎn)。
圖2. QFN焊接結(jié)構(gòu)。
一些常規(guī)的SMT元件尺寸如下表所示。SMT元件的代號(hào)通常就代表著元件的長度和寬度。比如元件0402的尺寸就是0.4mm x 0.2mm(長x寬)。
表1. 一些常規(guī)的SMT元件尺寸。
SMT元件焊接
無鉛錫膏是被大量用于SMT元件焊接的材料之一，可通過印刷方式透過鋼網(wǎng)涂覆在PCB焊盤上。印刷鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割和電鑄。電鑄工藝形成的開孔最光滑，印刷效果最好，適用于微間距焊接，但工藝價(jià)格高?；瘜W(xué)蝕刻和激光切割開孔光滑度稍差，但這兩種工藝成本較低。鋼網(wǎng)工藝需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。鋼網(wǎng)開孔是根據(jù)PCB焊盤排布所設(shè)計(jì)。在無鉛錫膏印刷后，SMT元件被貼片機(jī)吸附并對(duì)準(zhǔn)PCB焊盤位置，然后放置無鉛錫膏上。對(duì)于帶引腳的SMT元件，回流后無鉛錫膏能夠鍵合元件引腳和PCB焊盤并成為焊點(diǎn)。為了確保焊接質(zhì)量，錫膏量和配方需要精確控制。
圖3. 焊接后的SMT元件示意圖。
深圳市福英達(dá)可以提供貼片元件焊接所需的無鉛錫膏產(chǎn)品，且T6以上超微錫膏能滿足小型芯片的微間距焊接。福英達(dá)還可以為客戶提供錫膏解決方案。
返回列表
