超微錫膏助力Mini/Micro LED 新型顯示-8號超微印刷無鉛錫膏受矚目
2022-05-20
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超微錫膏助力Mini/Micro LED 新型顯示
-Fitech 8號超微印刷無鉛錫膏受矚目
5月19日，由30家企業(yè)同臺，深度探討Mini/Micro LED制造發(fā)展新思路的研討會在深圳圓滿落下帷幕。深圳市福英達總經理徐樸先生應主辦方雅時國際咨詢邀請，出席本次研討會并做了主題報告。
深圳福英達與同行們分享了Mini/Micro LED 封裝焊料的選擇，以及超微無鉛焊料在Mini/Micro LED 封裝中應用的優(yōu)勢。
并展示了深圳福英達超微無鉛錫膏低至50μm點膠效果
針對Mini/Micro LED封裝超微化、高良率的特殊要求，深圳福英達帶來專為Mini/Micor LED 設計開發(fā)的8號粉超微錫膏印刷產品，并受到高度關注。應用“超微球形焊粉液相成型技術”的 Fitech mLED 1370/ 1550 印刷錫膏為Mini/Micro LED 封裝提供了8號粉無鉛錫膏解決方案。與7號錫膏相比， Fitech mLED 1370/ 1550 印刷錫膏擁有更小的開孔面積和更高的可靠性。
深圳市福英達工業(yè)技術有限公司是一家專門從事超微錫膏、錫膠研發(fā)、生產、銷售的國家級高新技術企業(yè)，先進的“超微球形焊粉液相成型技術”可生產T6-T10全尺寸高品質超微焊粉。深耕超微焊料（焊粉、錫膏）20余年，服務客戶遍及全球，為微電子與半導體封裝提供可靠的超微焊接材料。
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