電子制造中漏焊問題與改進(jìn)策略-深圳福英達(dá)
電子制造中漏焊問題與改進(jìn)策略
漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致整個產(chǎn)品的失效。以下是對錫膏印刷工藝中漏焊現(xiàn)象的淺談：
一、漏焊產(chǎn)生的主要原因
漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區(qū)域漏噴，導(dǎo)致焊接不良。
焊盤錫膏漏印、少錫：錫膏連續(xù)印刷后質(zhì)量下降，鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當(dāng)、錫膏粒徑尺寸選擇偏大或者印刷參數(shù)不當(dāng)，導(dǎo)致下錫不良，SPI未檢出，最終焊接不良。
焊盤氧化：長時間暴露形成的氧化物層阻礙焊錫與焊盤的直接接觸以及潤濕鋪展。
元器件的“遮蔽效應(yīng)”：元器件布局緊密或形狀、尺寸遮擋導(dǎo)致焊錫難以到達(dá)被遮擋區(qū)域。
助焊劑的“氣囊隔絕”：助焊劑揮發(fā)形成的氣泡未及時逸出，形成“氣囊”隔絕焊錫與焊盤。
二、漏焊的改進(jìn)建議
1. 優(yōu)化元器件布局和焊盤設(shè)計
推薦布局：如圖1-1所示，將片式元器件長方向垂直于傳送方向布局，減少遮擋，提高焊錫流動性。
焊盤設(shè)計：增加焊盤面積、優(yōu)化形狀，提高焊接質(zhì)量。
錫膏選擇：選擇工藝窗口款，使用壽命長的錫膏，選擇合適粒徑型號錫膏，便于下錫一致性。
圖1-1 推薦的片式元器件布局
2. 使用紊流波焊接
紊流波作用：有效趕走助焊劑揮發(fā)形成的氣泡，減少“氣囊隔絕”效應(yīng)。
3. 改進(jìn)盲孔式焊點的元器件設(shè)計
間隙設(shè)計：如圖1-2所示，確保元器件安裝底座與PCB板面間有足夠間隙，以便焊錫流入填充焊點。
臨時補(bǔ)救措施：若元器件設(shè)計定型且無法更改高度，可采用貼膠紙、墊片等方法墊高元器件底座。
圖1-2 人造盲孔式焊點及漏焊現(xiàn)象
4. 充分預(yù)熱或減少焊劑量
預(yù)熱作用：減少焊盤氧化物，提高焊錫流動性。
減少焊劑量：降低助焊劑揮發(fā)形成的氣泡數(shù)量，減少“氣囊隔絕”效應(yīng)。
5. 注意擋條和托架的設(shè)計
設(shè)計原則：確保不遮擋元器件的受熱與受錫空間，使焊錫能均勻覆蓋元器件引腳和焊盤。
三、結(jié)論與補(bǔ)充
漏焊問題是電子制造中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，直接影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性。通過實施上述改進(jìn)建議，可以顯著降低漏焊問題的發(fā)生率。此外，以下幾點也是值得關(guān)注的補(bǔ)充措施：
加強(qiáng)質(zhì)量控制：定期對焊接設(shè)備和工藝進(jìn)行校驗和維護(hù)，確保焊接過程的穩(wěn)定性和一致性。
培訓(xùn)操作人員：提高操作人員的技能水平和質(zhì)量意識，確保他們熟悉并嚴(yán)格遵守焊接工藝規(guī)范。
引入先進(jìn)設(shè)備：考慮引入更先進(jìn)的焊接設(shè)備和工藝，如激光焊接、超聲波焊接、氮氣回流焊，真空回流焊等，以提高焊接質(zhì)量和效率。
綜上所述，通過綜合應(yīng)用多種改進(jìn)措施和補(bǔ)充措施，可以更有效地解決漏焊問題，提升電子制造的整體質(zhì)量和可靠性。
-未完待續(xù)-
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