影響無鉛焊點(diǎn)可靠性的因素有哪些？-深圳福英達(dá)
影響無鉛焊點(diǎn)可靠性的因素有那些
無鉛化焊接相對于傳統(tǒng)的含鉛（Pb）工藝，確實(shí)帶來了一些焊點(diǎn)可靠性的挑戰(zhàn)。這主要源于無鉛釬料與傳統(tǒng)釬料的差異以及工藝參數(shù)的調(diào)整。那么影響無鉛焊點(diǎn)可靠性的因素具體有哪些呢？以下是福英達(dá)小編整理的相關(guān)專業(yè)知識：
熔點(diǎn)較高：
無鉛釬料的熔點(diǎn)一般在217℃左右，比傳統(tǒng)的SnPb共晶釬料（熔點(diǎn)183℃）高35℃左右。
溫度曲線的提升導(dǎo)致焊料易氧化及金屬間化合物生長迅速。
潤濕性能較差：不含Pb的釬料潤濕性能較差。
可能導(dǎo)致產(chǎn)品焊點(diǎn)的拉伸強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度等不能滿足要求。
剪切疲勞與蠕變裂紋：
焊點(diǎn)在剪切力作用下易發(fā)生疲勞和蠕變，導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。
電遷移：
電流作用下，焊點(diǎn)中的金屬元素可能發(fā)生離子遷移，影響焊點(diǎn)穩(wěn)定性。
金屬間化合物形成裂紋：
釬料與基體界面形成的金屬間化合物可能導(dǎo)致裂紋。
晶須生長引起短路：
無鉛釬料中可能形成晶須，導(dǎo)致電路短路。
電腐蝕和化學(xué)腐蝕問題：
焊點(diǎn)可能受到電腐蝕和化學(xué)腐蝕的影響，降低可靠性。
釬料選擇：目前大多采用SnAgCu合金系列，液相溫度是217~221℃。
工藝要求：要求再流焊具有較高的峰值溫度，但會帶來釬料及器件材料易高溫氧化、金屬間化合物生長迅速等問題。
部件質(zhì)量參差不齊：不同生產(chǎn)廠商的互連焊接部件質(zhì)量不一，如器件焊盤、器件腳可焊性不良等，對無鉛工藝焊點(diǎn)可靠性有較大影響。
焊點(diǎn)的重要性：焊點(diǎn)是連接芯片與外部器件的連接通道，在微電子封裝產(chǎn)業(yè)中起多重作用，相關(guān)設(shè)計、工藝均應(yīng)引起充分重視。
優(yōu)化焊接工藝：積極優(yōu)化焊接工藝、找出失效模式、分析失效機(jī)理、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，對電子封裝產(chǎn)業(yè)有重要意義。
未解決問題與研究方向：無鉛化進(jìn)程中還存在一些懸而未決的問題，如焊點(diǎn)的剪切疲勞、蠕變問題、虛焊現(xiàn)象等，都有待進(jìn)一步研究。同時，無鉛化電子組裝帶來的新可靠性問題也亟待探討。
-未完待續(xù)-
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