回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案-深圳福英達(dá)
回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案-深圳福英達(dá)
錫珠是回流焊常見(jiàn)的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點(diǎn)外觀而且會(huì)引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
錫珠產(chǎn)生的原因主要有下：
溫度曲線不正確
回流焊曲線可分為四個(gè)階段，分別是預(yù)熱、恒溫、回流和冷卻。預(yù)熱、恒溫的目的是為了使PCB表面溫度在60~90s內(nèi)升到150℃，并恒溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保錫膏的溶劑能夠部分揮發(fā)，避免回流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。
解決方法：注意升溫速率，并采取適中的預(yù)熱，使之有一個(gè)很好的平臺(tái)使溶劑大部分揮發(fā)。
焊錫膏的質(zhì)量
焊錫膏中金屬含量通常在（90±0.5）%，金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致助焊劑成分過(guò)多，而過(guò)多的助焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起錫珠產(chǎn)生。
焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(huì)引起錫珠。由于焊錫膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱中取出時(shí)，沒(méi)有確?；謴?fù)時(shí)間，故會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入，此外焊錫膏瓶子的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入。
放在模板上印制的焊錫膏在完工后，剩余的部分應(yīng)另行處理，若再放回原來(lái)罐中，會(huì)引起罐中焊錫膏變質(zhì)，也會(huì)產(chǎn)生錫珠。
解決方法：選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏；注意焊錫膏的保管與使用要求。
印刷與貼片過(guò)程中的問(wèn)題
1、在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對(duì)中會(huì)發(fā)生偏移，若偏移過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。此外印刷工作環(huán)境不好也會(huì)導(dǎo)致錫珠的生成，理想的印刷環(huán)境溫度為（25±3）℃，相對(duì)濕度為50%~65%。
解決辦法：仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，防止松動(dòng)現(xiàn)象；改善印刷工作環(huán)境。
2、貼片過(guò)程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，往往不引起人們的注意。部分貼片機(jī)Z軸頭是依據(jù)元件的厚度來(lái)定位的，如z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng)，會(huì)引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分焊錫膏會(huì)在焊接時(shí)形成錫珠，這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大。
解決辦法：重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度。
3、模板的厚度與開(kāi)口尺寸。模板厚度與開(kāi)口尺寸過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致焊錫膏用量增大，也會(huì)引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板。
解決方法：選用適當(dāng)厚度的模板和開(kāi)口尺寸的設(shè)計(jì)，一般模板開(kāi)口面積為焊盤尺寸的90%，建議使用如圖所示的模板開(kāi)口形狀。右側(cè)鋼板尺寸改進(jìn)后，不再出現(xiàn)錫球。
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