雙面貼裝時如何規(guī)避二次回流的掉件問題？-深圳福英達
雙面貼裝時如何規(guī)避二次回流的掉件問題？
雙面貼裝工藝能夠提高PCB的實際利用率，降低制造成本，滿足終端產(chǎn)品小型化和高集成度的需求。但是采用雙面貼裝、雙面回流工藝會帶來如下問題。一是第二次回流時，底部較大或較重的元器件可能會因為重力或震動而掉落，二是底部的焊點會因為再次熔化而影響焊點的可靠性。
1.選用黏度較高的錫膏。對于大多數(shù)元器件來說，二次回流時，焊點熔融錫膏的表面張力是否能維持元器件在底部的黏力，使元器件牢牢地固定在基板上？顯然，這里存在著一個元器件的質(zhì)量與引腳（焊盤）張力的比例關(guān)系，有研究結(jié)論表明當元器件對底部的黏力≥4.65g/cm2時就不會掉落。
2.采用高溫+低溫錫膏過回流爐。即在第一次回流時印刷高溫錫膏，第二次回流時選用低溫錫膏，避免第一次回流焊點錫膏重新熔化。這種方法要注意高溫焊接帶來的翹曲和焊盤偏移問題。
3.對質(zhì)量較重的元器件選擇在第二次焊接的時候過回流焊。
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司開發(fā)的FL170/180/200系列微納米顆粒增強型低溫高強度焊料， 采用微納米增強顆粒彌散在焊料中，細化了組織結(jié)構(gòu)，抑制了Bi的富集，其可靠性得到明顯改善。該產(chǎn)品已獲得美國和日本專利。
在第一次回流時選擇SAC305，峰值溫度245℃，熔點217~219℃；第二次回流峰值溫度可選FL170/180/200，可實現(xiàn)170~200℃低溫焊接，適用于非耐熱元器件及薄型基板芯片。
福英達二次回流解決方案有以下優(yōu)點：
1. 有效解決低溫焊接可靠性痛點。推拉力上升30%，接近SAC305。
2.有效降低有效降低高溫焊接帶來的翹曲和焊盤偏移問題，降低開路、虛焊等失效問題,提高良率。
3.節(jié)約能源，節(jié)能減排，提高效益。
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