錫膏助焊劑中常見(jiàn)活性物質(zhì)的種類(lèi)、作用和機(jī)理
助焊劑中的活性物質(zhì)對(duì)無(wú)鉛錫膏性能和無(wú)鉛錫膏的使用產(chǎn)生重要影響，那么下面簡(jiǎn)要探討無(wú)鉛錫膏助焊劑中常見(jiàn)的活性物質(zhì)有哪些，他們?cè)跓o(wú)鉛錫膏焊接中起到的作用和作用機(jī)理是什么。
早期的錫膏助焊劑活性物質(zhì)常采用具有強(qiáng)還原作用的鹵素化合物。然而近些年來(lái)為了確保可靠性，更多地都采用具有穩(wěn)定還原能力的有機(jī)酸和有機(jī)鹽作為無(wú)鉛錫膏助焊劑中的活性物質(zhì)，如表1所示。
錫膏助焊劑中的活性物質(zhì)有何作用?發(fā)揮這些作用的機(jī)理是什么?
錫膏中熔融合金焊料在焊接過(guò)程中能沿著被焊基體金屬表面漫流，是獲得可靠焊接接頭的前提，同時(shí)潤(rùn)濕又是漫流的前提。為使錫膏熔融焊料能充分潤(rùn)濕基體金屬，就必須預(yù)先清除焊接區(qū)域的氧化物和吸附的氣體，使錫膏熔融焊料和被焊金屬表面達(dá)到純金屬間的相互接觸。因此，錫膏助焊劑中的活性物質(zhì)在錫膏熔融合金焊料潤(rùn)濕前就應(yīng)完全清除基體金屬表面的氧化物和吸附的氣體層。
當(dāng)錫膏熔融合金焊料潤(rùn)濕后新形成體系的自由能低于潤(rùn)濕前的自由能時(shí)，就出現(xiàn)潤(rùn)濕/鋪展現(xiàn)象。換句話(huà)說(shuō)，錫膏熔融焊料潤(rùn)濕基體金屬時(shí)，基體金屬表面具有的能量一定要高于錫膏熔融焊料。顯然，錫膏熔融金屬的表面能量越低或基體金屬表面能量越高越有利于潤(rùn)濕過(guò)程。此時(shí)錫膏助焊劑將基體金屬的表面能量擴(kuò)大，與適當(dāng)?shù)囊苯鸱磻?yīng)共同作用，達(dá)到減小其接觸表面處的自由能的目的，這就是助焊劑在潤(rùn)濕過(guò)程中所起的作用。
總之，錫膏助焊劑中的活性物質(zhì)，應(yīng)具有能去除氧化膜的化學(xué)活性，以及能提高錫膏熔融焊料沿基體金屬表面漫流能力的物理活性。
活性物質(zhì)在錫膏助焊劑中的含量按質(zhì)量比約占0.2%~1.0%?？紤]其殘留物對(duì)可靠性的影響，通常都是使用在焊接溫度下能分解的有機(jī)酸或有機(jī)鹽。再流焊用的助焊劑中鹵素活性物質(zhì)的含有率一般為0~0.2wt%。
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