錫膏應(yīng)用之沉銀板焊接可靠性-深圳福英達(dá)
錫膏應(yīng)用之沉銀板焊接可靠性-深圳福英達(dá)
浸銀是用在PCB表面處理的一種工藝，通過(guò)將焊盤(pán)浸入化銀槽中進(jìn)行表面鍍銀。采用浸銀處理的PCB被稱(chēng)為沉銀板。沉銀板的生產(chǎn)流程大致可分為除油，水洗，微蝕，水洗，預(yù)浸，化學(xué)沉銀，抗氧化，水洗和烘干。在沉銀過(guò)程中，銀離子會(huì)得到電子并被還原，而銅失電子并被氧化，最后銀會(huì)在焊盤(pán)表面沉積形成鍍銀層。沉銀板在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用廣泛。通常在沉銀板焊盤(pán)上印刷上錫膏或?qū)GA球倒裝在板上，沉銀板最后會(huì)被送去回流。錫膏或焊料球會(huì)固化形成焊點(diǎn)。
焊點(diǎn)一般需要有優(yōu)秀的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性。為了了解沉銀板上焊點(diǎn)的可靠性，Yoon和Jung選擇了SnAg3.5C0.7焊料球并在250℃下回流60s制成焊點(diǎn)。可靠性測(cè)試內(nèi)容包含了焊點(diǎn)老化和剪切力測(cè)試。
焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)
在開(kāi)始回流焊接后，鍍銀層會(huì)首先溶解在SnAg3.5C0.7焊料中，部分Cu層也溶解在熔融焊料中。溶解的Ag和Cu與焊料發(fā)生界面反應(yīng)形成金屬間化合物Cu6Sn5和Ag3Sn。在焊料和焊盤(pán)界面處Cu6Sn5以棒狀為主，Ag3Sn形狀類(lèi)似板狀。金屬間化合物在回流時(shí)和老化過(guò)程中都會(huì)不斷發(fā)展。
圖1. SnAg3.5C0.7焊點(diǎn)金屬間化合物。
老化測(cè)試結(jié)果
在150°C下老化24小時(shí)后，在Cu6Sn5層和Cu焊盤(pán)之間的界面處開(kāi)始出現(xiàn)很薄的Cu3Sn層。此外，隨著老化時(shí)間的增加，更多的Cu溶解到焊料中，導(dǎo)致Cu6Sn5和Cu3Sn層不斷生長(zhǎng)和增厚。Yoon和Jung發(fā)現(xiàn)當(dāng)焊點(diǎn)老化時(shí)間增加到2400小時(shí)，Cu6Sn5和Cu3Sn層的總厚度分別約為8μm和3μm。
圖2. 不同老化時(shí)間的Cu6Sn5和Ag3Sn結(jié)構(gòu)。左: 24小時(shí)；右: 2400小時(shí)。
Yoon和Jung將峰值剪切應(yīng)力作為衡量焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)。焊點(diǎn)的剪切應(yīng)力在老化的最初24小時(shí)內(nèi)迅速下降，隨后剪切應(yīng)力下降速度明顯放緩。在老化500小時(shí)后，焊點(diǎn)剪切應(yīng)力開(kāi)始變得穩(wěn)定。
圖3. 老化后焊點(diǎn)峰值剪切應(yīng)力變化。
根據(jù)不同老化時(shí)間，焊點(diǎn)失效模式從焊料內(nèi)部斷裂轉(zhuǎn)換為界面斷裂。在老化250小時(shí)后對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行剪切，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)內(nèi)部開(kāi)始出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。對(duì)于老化500小時(shí)或更長(zhǎng)的焊點(diǎn)，在焊料/Cu6Sn5界面處發(fā)生失效。斷裂的原因是由于脆性金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)。
BGA植球工藝可以使用錫膏來(lái)替代焊料球。通過(guò)印刷方式將錫膏涂覆在BGA焊盤(pán)上，在回流后錫膏收縮成為錫球。深圳市福英達(dá)生產(chǎn)的錫膏產(chǎn)品焊接性好，在回流時(shí)能夠與沉銀板的鍍銀層有效反應(yīng)，銀會(huì)迅速溶解進(jìn)入焊料中并生成可靠性極高的焊點(diǎn)。歡迎咨詢(xún)了解更多信息。
參考文獻(xiàn)
Yoon, J.W. & Jung, S.B. (2008). Effect of immersion Ag surface finish on interfacial reaction and mechanical reliability of Sn–3.5Ag–0.7Cu solder joint. Journal of Alloys and Compounds, vol.458(1-2), pp.200-207.
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