四川瀘定6.8級地震-談談電子元件可靠性
2022-09-05
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四川瀘定6.8級地震-談談電子元件可靠性
據(jù)中國地震臺網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，今天下午（2022年九月五日12時52分）在四川甘孜州瀘定縣發(fā)生6.8級地震，震源深度16公里，成都、重慶等地震感強烈。
從網(wǎng)傳視頻中看居民家中搖晃劇烈，且成都、重慶部分地區(qū)目前正處在防疫居家階段，因此房屋、設備是否堅固關系到人們的生命財產(chǎn)安全。
同樣，在類似的地震中，對于5G通信新基建、軌道交通、戶外大型Mini LED 顯示屏、及家用3C電子產(chǎn)品來說，在強烈的地震中也會受到推拉力的作用甚至是跌落等極端情況的作用。此時，電子元器件的高焊接可靠性將可以極大保證設備的正常使用。
相較于普通的微電子與半導體焊接用錫膏，錫膠可以在冶金連接的基礎上，通過環(huán)氧樹脂進行二次加固，使焊接強度提升30%以上。
對于低溫焊接錫膏，微納米增強型低溫錫膏可提高低溫焊接的機械可靠性。
無論是建筑物亦或是電子器件的高可靠性在關鍵時刻都是人民生命的保障，提高焊接可靠性意義重大且任重道遠。
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